[求助]选择性波峰焊 器件引脚少锡问题 [复制链接]

1.使用的ERSA艾莎的选择焊，炉温设置是295℃，助焊剂使用的IF的活性低些的助焊剂 ，工艺无铅要求。
2.此种类型的插座别家有做但是没出现类似问题，但观察焊点亮度应该是含铅，过得普通波峰焊，这边由于没有普通波峰焊的设备所以没办法比较。  
3.试过直接在引脚涂粘助焊膏，出来效果稍好些 但是并不能根除，还是有存在的少锡。试过增加预热时间及波峰高度及助焊剂喷雾量，效果不明显；试过刀片刮引脚切割裸铜面（怀疑氧化），效果不明显；试过剪脚，效果不明显（板面2.3→1.5）；
4.少锡情况 插座脚两面是裸铜的没有预镀锡处理，发生的少锡就是在这里，并且沿焊接方向的这面是上锡效果最不好的。
5焊接方式是拖焊 试过点焊方式 也是没啥用

插座件（预镀锡面 附件限制 还有另外两面切割面裸铜）

图片:图片1.jpg

少锡发生情况（这个是做过相关调整后的）

图片:图片2.jpg

图片:图片3.jpg

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            ←（锡嘴波峰移动方向）

图片:图片4.jpg

看图片是引脚根部出现焊孔，而且焊接完成后（第三张图）元器件正面通孔上锡未达到75%，此种情况可以根据两部分做个调整看看：1.由于助焊剂选择的活性较低，所以喷涂时，将气压稍微调大点，量也稍微增加点，让助焊剂可以渗透进焊孔内，从而达到良好的焊接效果；2.由于此元器件吸热较大（PIN针长），需要的预热时间也应当加长，建议加长点预热时间。

用点焊，焊接时间加长

设备参数设置界面拍个图片看看。

不是很懂，看看了

ybgyc:
设备参数设置界面拍个图片看看。

图片:01.jpg

图片:02.jpg

参数设置

助焊剂量大点，焊锡速度慢点。

smtsyl:助焊剂量大点，焊锡速度慢点。
(2016-08-31 21:26)

这两种方法都试过，助焊剂速度最低到2.   焊接时间最大到4，效果并不好，焊接时间长，脚出现氧化严重

刘老师还望抽空来看看

刘老师有空请过来看看

LZ,连接器是哪家做的?不会跟我们同一家吧...上锡也不太好.  
你们孔间隙还剩多少?

1看下孔径是否过大，2接插件镀层是否有问题

冷面修罗:LZ,连接器是哪家做的?不会跟我们同一家吧...上锡也不太好.  
你们孔间隙还剩多少? (2016-09-06 12:49)

日本原厂的 进口料，孔径1.2mm左右，插座脚宽度0.64mm左右


助焊剂采用高活性的12000出来上锡会好些   目前是IF 2005

ljb0604:1看下孔径是否过大，2接插件镀层是否有问题
 (2016-09-06 14:43) 

谢谢回复 这种插件两面是镀锡 另外两面切割后的裸铜，裸铜层不容易上锡 联系供应商 其他用户也存在相同一些情况，现在在于怎么可以克服

是用多大的炉嘴焊接？