[求助]手机弹片焊盘设计依据是什么？ [复制链接]

像我们公司手机弹片的PCB焊盘设计，一般都是弹片物料供应商推荐。
我想问一下大家，这个有没有什么参考的依据呢？
像如下堆叠的图中，那个PCB焊盘尺寸明显比物料底部焊端尺寸要大，这样很容易漂移呀。
另外，我想问的是，这个弹片的偏移量可以计算得出来吗？

描述:请输入描述

图片:QQ截图20160920162447.jpg

偏移量计算……元件重量，接触面积，焊料横截面面积，表面面积，张力，润湿角，你自己算去吧

这个应该只有设计过手机板子的才知道

贴片触点在一条线上 过炉不拉偏

楼上正解

huangkaibo:楼上正解
 (2016-12-14 19:04) 

不解，能否详细点

这个没有做过，并不清楚哦。

彈片偏移的狀況的確是蠻令人困擾的

我们公司也是还没能解决弹片不良的，只是降速！定了特殊吸嘴，但是没用

弹片载带包装内，不太好，不知道楼主家有没有这种情况。