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[讨论]BGA焊盘上过孔,回流后爆锡。 [复制链接]

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离线xue-xi
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2015-01-08
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-10-31
BGA焊盘上设计有过孔,回流后产生爆锡,严重影响可靠性。为啥还要这么设计？？？
本帖提到的人: @panda-liu
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离线隐龙先生
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2007-05-19
只看该作者 沙发  发表于: 2016-11-01
过空表面不干净或则不规则吧，锡膏融化以后，发生化学异化。
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离线追求卓越ing
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2012-02-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-11-01
还好，没看到连焊
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