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[求助]BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修 [复制链接]

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离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-12-05
BGA底部填充了loctite3536胶水如何返修

目前返修最难得地方就在与PCB的除胶和BGA的除胶，但是貌似除胶工艺不是很成熟，我们这边是加热后用小铲子铲 ，感觉效果不是很好，各位有没有什么比较成熟的除胶方法
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离线很帅的杨白劳
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2014-11-15
只看该作者 沙发  发表于: 2016-12-05
我们也是这样修的。加热然后铲掉
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离线李嘟嘟公子
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2016-11-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-12-06
只能这样做 我也没有好办法
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在线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-06
什么产品啊，不点胶不可以么。。返修不就没那么麻烦了，还节约了点胶的成本
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离线中原草原狼
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2014-10-13
只看该作者 报纸  发表于: 2016-12-07
用胶水溶解试试，应该可以
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离线alex_zhu
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差那么一点
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2012-03-12
只看该作者 地板  发表于: 2016-12-08
没有别的更好办法
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2017-03-06
只看该作者 地下室  发表于: 2017-03-08
没有碰到过该问题。
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离线13926805401
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2017-03-04
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-08
一般都是加热返修，目前没有更好的办法
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离线13926805401
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2017-03-04
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-08
回 smt刘工 的帖子
smt刘工:什么产品啊，不点胶不可以么。。返修不就没那么麻烦了，还节约了点胶的成本 (2016-12-06 10:03) 

有些产品需要胶水保护或粘接
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在线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 9楼 发表于: 2017-03-08
回 13926805401 的帖子
13926805401:有些产品需要胶水保护或粘接 (2017-03-08 10:40) 

以前我们做手机的时候CPU都要打胶后来改焊盘设计和钢网开孔就不需要打胶了做跌落实验也能过
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离线matrix0122
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2016-08-05
只看该作者 10楼 发表于: 2017-03-08
可以让Loctite推荐一款便于返修的underfill胶呀。
也可以试试我们的产品：Hi-Tech Korea，我们有可以Rework的产品呢；目前Underfill客户有 Jahwa Electronics, SK Hynix, Hyundai Motors, Samsung,LGE等。
产品视频：http://www.tudou.com/programs/view/tYvFACLoMFI/
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 2017-03-08
这东西拆卸后立即趁余热加清洗剂（不是普通的溶剂、有点象助焊膏但粘度没那么大）、用个小塑料铲三下五除二就清洁干净了、看过老外视频那么干的...，呵呵。
　
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离线5294137
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2005-10-30
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 12楼 发表于: 2017-03-08
Re:回 13926805401 的帖子
smt刘工:以前我们做手机的时候CPU都要打胶后来改焊盘设计和钢网开孔就不需要打胶了做跌落实验也能过 (2017-03-08 11:37) 

有设计方面和钢网开孔方法共享不
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