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[求助]关于LGA的新型焊接方法。 [复制链接]

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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2017-01-15
最近准备采用一种新型的LGA焊接方法,想使用预成型焊片代替焊膏作为焊接材料,通过降低助焊剂比重达到降低空洞率的方法。请问大家有没有这方面的经验或是好的方法?
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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 沙发  发表于: 2017-01-15
预成型焊片为编带形式,采用贴片机贴放在印制板上。焊片和印制板焊盘采用焊膏点进行粘接。
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-01-15
想法没问题、LGA PAD大小对可行性影响比较大...,有个焊膏VS预制片厚度和预制片+焊膏合金体积分配的问题...,另外E-PAD用的已经比较普遍了...,呵呵。
 
离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 板凳  发表于: 2017-01-15
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:想法没问题、LGA PAD大小对可行性影响比较大...,有个焊膏VS预制片厚度和预制片+焊膏合金体积分配的问题...,另外E-PAD用的已经比较普遍了...,呵呵。 (2017-01-15 14:03) 

刘老师,这个焊片厚度的选择有没有什么要求?
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2017-01-15
先求焊后界面合金厚度、再分配预制片和焊膏合金体积比(约焊膏体积的1/2)...,把握LGA贴装前焊膏略高于预制片就可以了、得粘住器件哈...,呵呵。
 
离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地板  发表于: 2017-01-15
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:先求焊后界面合金厚度、再分配预制片和焊膏合金体积比(约焊膏体积的1/2)...,把握LGA贴装前焊膏略高于预制片就可以了、得粘住器件哈...,呵呵。
 (2017-01-15 14:44) 

嗯,多谢刘老师!
离线冷默
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2005-07-08
只看该作者 地下室  发表于: 2017-01-16
按你这方法做那对LGA本体的CTE要求就更高咯 理论是可能可行,实际上我觉得你这种有画蛇添足的嫌疑。不知道你试验过没有?有结果吗?
离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 7楼 发表于: 2017-01-16
回 冷默 的帖子
冷默:按你这方法做那对LGA本体的CTE要求就更高咯[表情] 理论是可能可行,实际上我觉得你这种有画蛇添足的嫌疑。不知道你试验过没有?有结果吗? (2017-01-16 12:19) 

正打算做试验。。焊片的定制成本太高,考虑中……
离线chf1989
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2013-06-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2017-01-17
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离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 9楼 发表于: 2017-01-17
预成型焊片主要分为两类,一种和锡膏配合使用,起补充锡的作用,一种是带助焊剂的预成型焊料,可单独使用。
离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 10楼 发表于: 2017-01-17
在功率管焊接的应用
在线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 11楼 发表于: 2017-01-17
这个我们试验过,结果是预焊片熔化后的形状会让你失望。我石头一样,没有锡膏的成型好。
离线catjason
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只看该作者 12楼 发表于: 2017-01-17
回 ldlyxiao 的帖子
ldlyxiao:这个我们试验过,结果是预焊片熔化后的形状会让你失望。我石头一样,没有锡膏的成型好。 (2017-01-17 18:43) 

看你对这个不太了解,需要和助焊剂配合使用的
离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 13楼 发表于: 2017-01-18
这个成本高,控制空洞,还是用真空回流焊吧。
离线catjason
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2015-05-21
只看该作者 14楼 发表于: 2017-01-18
回 20062011 的帖子
20062011:这个成本高,控制空洞,还是用真空回流焊吧。 (2017-01-18 07:39) 

真空回流焊也是可以的,成本其实也只比焊膏工艺高一点而已