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panda-liu:想法没问题、LGA PAD大小对可行性影响比较大...,有个焊膏VS预制片厚度和预制片+焊膏合金体积分配的问题...,另外E-PAD用的已经比较普遍了...,呵呵。 (2017-01-15 14:03)
panda-liu:先求焊后界面合金厚度、再分配预制片和焊膏合金体积比(约焊膏体积的1/2)...,把握LGA贴装前焊膏略高于预制片就可以了、得粘住器件哈...,呵呵。 (2017-01-15 14:44)
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冷默:按你这方法做那对LGA本体的CTE要求就更高咯[表情] 理论是可能可行,实际上我觉得你这种有画蛇添足的嫌疑。不知道你试验过没有?有结果吗? (2017-01-16 12:19)
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图片: 预成型焊片应用案例.png
图片: 预成型焊锡2.jpg
图片: 预成型焊锡.jpg
图片: 预成型焊片用于功率管的焊接.png
图片: 预成型焊片用于功率管的焊接2.png
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ldlyxiao:这个我们试验过,结果是预焊片熔化后的形状会让你失望。我石头一样,没有锡膏的成型好。 (2017-01-17 18:43)
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20062011:这个成本高,控制空洞,还是用真空回流焊吧。 (2017-01-18 07:39)