[讨论]WIFI空焊盘上锡凹凸不平如何解决？ [复制链接]

zhus6y:如果你就单独通过锡量让他自己相对平整，从力学上是不可能实现的，如果要求不是很严格的话减少一点锡量再通过一个冶具压着过炉或许可以实现。（并无实操案例，仅供尝试） (2017-04-18 15:07) 

smtluhui1988:这SB要求，这开了透锡怎么可能上锡了还能平整，说服客户把透锡孔用绿油封住或不要开孔 (2017-04-18 17:07) 

2380499641:多谢指点迷津，但从品质工程师口中得知，该焊盘孔要求要上锡，N斜条避孔伺候，孔能否塞满锡且还要相对平整？我司只是华为的二级供应商，通常情况下，一级供应商觉得不好做或是利润低的产品就发给我司做！然后再来要求我司要怎么样怎么样的！其实一级供应商那我有认识的同事，其实 .. (2017-04-18 18:11)

panda-liu:多孔是因为频率高有集肤效应、增大路径面积争取0.5dB增益也好而已...，不能手工烙铁刮平吗、气泡不从孔中出来锡是下不去的，到华为那还是要炸锡的...，呵呵。
 (2017-04-18 20:16) 

panda-liu:那孔有多深啊，塞几粒SOLDER BALL再印锡膏试试看...，说到底让你帮忙填个孔哈，人家原工艺也许是个预制片呢...，呵呵。
 (2017-04-18 20:34) 

13552861611:重新做钢网堵孔，手工补锡，我接触的都是这么干 (2017-04-19 08:55) 

hnqylly:双面板吗 先在背面有孔的地方开钢网 印锡 过炉 将孔堵住
再生产这一面
 (2017-04-18 23:28) 

hnqylly:双面板吗 先在背面有孔的地方开钢网 印锡 过炉 将孔堵住
再生产这一面
 (2017-04-18 23:28)