[讨论]WIFI空焊盘上锡凹凸不平如何解决？ [复制链接]

黄埔三哥:以華為的DFM能力和RD能力不應該會有這樣的敗筆，而且是無理要求。 (2017-04-20 10:31) 

这就好比美国也有穷人，朝鲜也有富人是一个道理，你说是不是这个理？

377014406:在背面贴上高温胶堵住可好呢？[表情]  (2017-04-19 19:45) 

增加一道工序，公司可不买帐！

377014406:在背面贴上高温胶堵住可好呢？[表情]  (2017-04-19 19:45) 

背面贴高温胶还不是会一样？想了一下，还是解决不了！

手动用烙铁拖锡

有意思，这华为的硬件工程师还真是傲娇的可以啊
这产品的要求属于特殊的工艺要求，而且我搞这么多年SMT也是第一次遇到，基本上你只能通过实验来逐渐确定工艺方法，没有现成的东西能照搬。
我有两个思路给你参考：
1是对这两个焊盘委外加工，就是发给板厂，看能不能对这两个焊盘进行局部喷锡处理
2是通过钢网开孔方式和钢网厚度调整，造成少量锡膏融化自行流动填充空洞平掉焊盘，形成喷锡的效果，这需要验证几次，也就是说要浪费几张钢网。老板愿意，我觉得能够达成效果。
至于助焊剂残留，可以通过清洗的方式去除，其实不用过于关注

2380499641:1.3MM的孔，你说的这种方法在我的职权范围内无法实施！我们现在这入单是大批量生产了！[图片]
 (2017-04-18 21:29) 

既然大批生产了，那问题也就不是问题了，余下的华为自己会完善的...，呵呵。

要求没有助焊剂残留，表面又平整。用预制锡片试试。

bluce_guo:手动用烙铁拖锡 (2017-04-20 13:47) 

允许加这一道工序我也不头痛了！

gxq9521:有意思，这华为的硬件工程师还真是傲娇的可以啊
这产品的要求属于特殊的工艺要求，而且我搞这么多年SMT也是第一次遇到，基本上你只能通过实验来逐渐确定工艺方法，没有现成的东西能照搬。
我有两个思路给你参考：
1是对这两个焊盘委外加工，就是发给板厂，看能不能对这两个焊盘进 .. (2017-04-20 14:02) 

不知道是不是华为这样要求的，反正我们只是华为的二级供应商，一级供应商这样要求的，客户只要结果，你怎么做那是你的事！但公司内部品质要求要达到客户要求，一般要花钱才能解决的问题都是问题，比如说浪费几张钢网，浪费几张钢网能解决就是最好了，一旦没解决就要挨批了，至于你说那几种方法是好方法，但是这种事，我们是无能为力了！你懂得！又学习了！

panda-liu:既然大批生产了，那问题也就不是问题了，余下的华为自己会完善的...，呵呵。 (2017-04-20 18:46) 

     听了你的指点，我这回硬气地回了他们，就这样了！剩下的问题留给上帝（客户）去解决吧！

对客户你只要让他作选择题就对了，其实孔是不应该填焊料的、因为这个射频接口根本就不需要、孔到边缘并用SM覆盖啥事也不会发生的、所以下一个节目是修改PAD...，另外回流后一定要填孔就让客户自己做、因为你那客户有金刚钻所以啥瓷器活都能对付的、譬如超声波烙铁还不象吃豆腐一般哈...，呵呵。

panda-liu:对客户你只要让他作选择题就对了，其实孔是不应该填焊料的、因为这个射频接口根本就不需要、孔到边缘并用SM覆盖啥事也不会发生的、所以下一个节目是修改PAD...，另外回流后一定要填孔就让客户自己做、因为你那客户有金刚钻所以啥瓷器活都能对付的、譬如超声波烙铁还不象吃豆腐一般 .. (2017-04-21 12:21) 

哈哈，有道理，留着他们自己去处理，我是不管这个了！加工有时也是真心的难做！

用选择性波峰焊可以解决

刷点锡膏就平了，很多这种大电流导通孔。

工艺改善必定会有钢网浪费，想一步到位有点难。二级加工厂的品质要求比一级还要严，这是规避风险。