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wushenyu:工艺改善必定会有钢网浪费,想一步到位有点难。二级加工厂的品质要求比一级还要严,这是规避风险。 (2017-04-22 14:37)
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lydsmt:问题改善了没,学习一下,加工厂的难处就在这里,客户有些无理的要求还要去努力做到! (2017-04-24 14:18)
xulinwei:SMThome因你而精彩!!! (2017-04-24 14:12)
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2380499641:偏离了讨论的范围,[图片]改PCB工艺那是不太现实的,现在是一个头两个大! (2017-04-18 11:47)
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shandong:还是从做PCB开始,用水平喷锡解决比较可行,钢网不开口。否则很难整平。这种设计和这种要求也不合理。 (2017-05-08 13:46)
红尘有我:PCB板底部是绿油还是焊盘?改用高温胶纸封住底部是否会更好,钢网开孔按照1:0.8开孔 (2017-04-26 08:36)
x393282625:这种在华为应该是个DFM问题,呵呵做OEM 的就是这样的。 (2017-05-08 20:46)
yinmingsheng:对,钢网开孔避开穿孔 减小开孔 相对减少锡量 只要锡能在平整的焊盘上镀上一层锡 就不会凹凸不平了。 (2017-05-11 09:50)