[求助]BGA焊點下有VIA孔，對錫球焊接強度有影響嗎？ [复制链接]

公司一款車機產品，上面有一BGA，在客戶端發現功能不良，切片發現錫球在零件端開裂！在廠內功能測試都OK，現在懷疑是Via孔在焊接時是否對焊點有影響，造成焊接強度弱！如果是，在不修改設計的情況下，有什麽補救措施？求指教！

描述:Via孔上的焊點開裂

图片:2.JPG

描述:旁邊的錫球有完好

图片:1.JPG

填充胶固定

看上去球形如梨（不正常），不知道合金液化时间、峰值温度实际多少、冷却速率又如何控制的...，呵呵。

楼主说 锡球于BGA面开裂（是BGA裂还是焊接裂）那么能引起锡裂的因素就多了 ， 这方面需要更多数据，本司有一次BGA枕窝效应，基本每个制程都优化了……

可以多看看IPC7095.。。。

芯片有无烘烤，芯片开裂和芯片变形有关。

不错的资料分析

a991016118:楼主说 锡球于BGA面开裂（是BGA裂还是焊接裂）那么能引起锡裂的因素就多了 ， 这方面需要更多数据，本司有一次BGA枕窝效应，基本每个制程都优化了……
(2017-04-20 21:51)

是BGA面開裂，主要是開裂的球下面都有VIA孔，且開裂球旁邊的錫球都是好的

panda-liu:看上去球形如梨（不正常），不知道合金液化时间、峰值温度实际多少、冷却速率又如何控制的...，呵呵。 (2017-04-20 18:40) 

先拜大神！
液化時間在65S左右，峰值溫度為245度，冷卻速率為2.3，不知道是否OK

shandong:芯片有无烘烤，芯片开裂和芯片变形有关。 (2017-04-21 10:32) 

真空包裝，MSD保護的很好

黄埔三哥:可以多看看IPC7095.。。。 (2017-04-21 10:11)

能具體些嗎？

BGA四角焊点正常，可以排除机械应力原因造成的焊点开裂。需要看看热应力方面是否有异常。有VIA孔的焊盘比较容易导热，回流焊之后是否有波峰焊？VIA背面焊盘是否有接触到波峰焊液面高温？
焊点外形不规则、有个焊点BGA侧的开裂处光滑，有开裂焊点受高温后软化、缩口的嫌疑。
焊点开裂在产线功能测试不一定可以抓出来，特别是背面有散热器等外力作用的情况下。
可以在这些VIA焊盘处BGA焊点下方放测温线，进行回流焊、波峰焊等高温制程上焊点温度的确认。降温速度不能太快，不要在填充胶固化后再进行高温作业！

里面的湿度卡蓝色是多少，高于10/100就要烘烤。

内容来自[短消息]

youngjune:BGA四角焊点正常，可以排除机械应力原因造成的焊点开裂。需要看看热应力方面是否有异常。有VIA孔的焊盘比较容易导热，回流焊之后是否有波峰焊？VIA背面焊盘是否有接触到波峰焊液面高温？
焊点外形不规则、有个焊点BGA侧的开裂处光滑，有开裂焊点受高温后软化、缩口的嫌疑。
焊点开 .. (2017-04-25 21:48) 

非常感謝！
這個板子SMT后沒有任何再加熱制程了。
如果說排除機械應力直接造成crack,那只能是reflow冷卻時造成的了！！
看樣子只能在這個焊點下埋測溫點，看看profile是否有問題了，