[原创]厚度0.12mm. FPC底部没有加强板，贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良? [复制链接]

厚度0.12mm. FPC底部没有加强板，贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良?求助各位大神，类似工艺要注意哪些?如何控制。

图片:mmexport1499850237651.jpg

没板托容易出问题！

软板BGA无补强板容易造成印刷问题，另外基板贴附时要注意保持平整度，反正很少见到FPC要贴BGA而不加补强板的

做托盘过炉呗.

灵魂驱逐:软板BGA无补强板容易造成印刷问题，另外基板贴附时要注意保持平整度，反正很少见到FPC要贴BGA而不加补强板的 (2017-07-13 08:22) 

谢谢

进来学习徐诶西

jiangren:谢谢
 (2017-07-13 09:07) 

      目前方案:
       想在FPC. BGA底部贴高温双面胶，让板贴在过炉夹具上，在FPC上面加钢片，防止pcb过炉时变形，
       呵呵    还没开始生产，不知可不可行？

灵魂驱逐:软板BGA无补强板容易造成印刷问题，另外基板贴附时要注意保持平整度，反正很少见到FPC要贴BGA而不加补强板的 (2017-07-13 08:22) 

      目前方案:
       想在FPC. BGA底部贴高温双面胶，让板贴在过炉夹具上，在FPC上面加钢片，防止pcb过炉时变形，
       呵呵    还没开始生产，不知可不可行？

0.12mm的板太薄了，贴双面高温胶过炉后板容易撕坏，不粘的又怕过炉时变形。还让客户加补强比较好。

业翔民安:0.12mm的板太薄了，贴双面高温胶过炉后板容易撕坏，不粘的又怕过炉时变形。还让客户加补强比较好。 (2017-07-13 18:00) 

加补强板是什么东西啊，没听过

你这板BGA点数不多 问题不大

补强就是在背后加FR4，钢片，或者PI，FPC贴元件的背面应该都要有才能保证贴装品质

内容来自[短消息]

业翔民安:补强就是在背后加FR4，钢片，或者PI，FPC贴元件的背面应该都要有才能保证贴装品质
内容来自[短消息]  (2017-07-14 09:52) 

      目前方案:
       想在FPC. BGA底部贴高温双面胶，让板贴在过炉夹具上，在FPC上面加钢片，防止pcb过炉时变形，做的磁性过炉夹具。
       呵呵    还没开始生产，不知可不可行？

业翔民安:0.12mm的板太薄了，贴双面高温胶过炉后板容易撕坏，不粘的又怕过炉时变形。还让客户加补强比较好。 (2017-07-13 18:00) 

是啊!我也同感，不过现在还在打样阶段，客户PCB都做出来了，没办法?改也是后续的了。

lslovesmt:你这板BGA点数不多 问题不大 (2017-07-14 09:52) 

希望如此那就完美的结果，不过可能不会那么完美!