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[讨论]一直是这个位置在假焊，实在看不懂什么问题，求助大神们 [复制链接]

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离线ye450153631
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2016-11-09
只看该作者 30楼 发表于: 2017-08-12
是不是用错料了 电阻两头余量不够！
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离线联手1
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2015-01-10
只看该作者 来自SMT之家移动标准版 31楼 发表于: 2017-08-16
支持,顶！
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 32楼 发表于: 2017-08-16
PCB原材有问题吧
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离线wshiwa
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2006-06-20
只看该作者 33楼 发表于: 2017-08-16
助焊剂残留很多，先调炉温，没有改善改钢网开口。要改设计估计是很困难的
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离线cyg2017
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差那么一点
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2017-07-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 34楼 发表于: 2017-08-18
楼主电话多少，微信详谈13418864579陈生
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离线18314903815
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2016-05-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 35楼 发表于: 2017-08-19
调调预热区的炉温吧！预热时间要长点！炉温不能过高
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离线18314903815
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2016-05-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 36楼 发表于: 2017-08-19
使助焊剂挥发部分吧
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 37楼 发表于: 2017-08-19
FPC的论温度影响可能要追述治具了、上图看看什么情况啊...，呵呵。
　
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 38楼 发表于: 2017-08-19
另外观察窗口覆盖膜是否有溢胶污染焊膏现象，看后面的图视乎两通孔处有气泡...，呵呵。
　
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离线346537541
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2017-08-29
只看该作者 39楼 发表于: 2017-08-29
需要内切0.3左右，间距太近了
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离线ulfqbso
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2005-06-02
只看该作者 40楼 发表于: 2017-08-31
是否有使用治具过炉？元件周边有没有治具的支点？
可以考虑将下温区的温度设置大于上温区5-10度，优先将板子温度高于元件温度。
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