[讨论]一直是这个位置在假焊，实在看不懂什么问题，求助大神们 [复制链接]

一直是这个位置在假焊  两个电阻料用的同一盘料

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LZ放个PCB全图出来看下吧

这个是要立碑的节奏、电阻端子底下有个焊剂残留隔住了、一端浮高...，呵呵。

jiangren:LZ放个PCB全图出来看下吧
 (2017-08-09 19:18) 

？？你想干嘛

panda-liu:这个是要立碑的节奏、电阻端子底下有个焊剂残留隔住了、一端浮高...，呵呵。
 (2017-08-09 19:34) 

刘老师请问从哪方面着手啊  钢网么？  但就这一个位置上有  也分析不出是物料的问题  旁边的用的是同一颗料

板子厚度少? 是薄板(1.0mm)以下? 先做個實驗
拿個耐高溫膠帶把零件旁邊的那個"Routing"開口給貼住
看看有沒有改善, 另外焊盤設計也有問題

焊盘间距太近了，焊接面积太少，锡量过多，(第一张和第三张不良图片旁边的电阻都有锡珠了)，原因如刘老师所说助焊济残留都把电阻端子隔住了，都浮高了，可以从钢网上入手减少钢网厚度，防锡珠开口再往外面切一点减少锡量。

另外補充一點,  這個零件看起來像0805, 另外做個實驗
拿2到3片板子, 用手工改貼0603 的零件, 看看效果如何
(不過0603可能又太小會搭不到焊盤, 不過試試看),
有些零件雖然"理論規格"相同(例如0805), 但是零件設計的
"焊接特性"還是有差, 所以焊盤尺寸要"微調"...

我觉得这个案子这么破案：
1.确定物料是没有问题的，如果有问题其他地方多少也会出现
2.那么问题就在三个方面：锡膏，焊盘，炉温
然后我就从简单的来：
1.测试该点焊接炉温曲线，有没有问题
2.我这个位置堵孔，不印锡膏，炉前锡膏过多，过少的试一遍
3.焊盘问题应该不大，因为锡膏已经焊接了，不行只能测试可焊性了

我就一个个分析好了，啥问题就怕认真，不要着急，一个个试，这就是你的经验了
说多了

這應該是軟性板,你0603都敢開本壘板.0805還怕什麼?一樣開本壘板就好阿!!!而且你又不使用氮氣,再加上溫區迴焊為了滿足進板速度,迴焊時間短,助焊殘留高~~

这应该是0603的，不要被焊盘给欺骗了。

勒布朗:这应该是0603的，不要被焊盘给欺骗了。
 (2017-08-10 02:04) 

巍工上夜班吗？

1.器件上下两个焊盘，连接的走线宽度不同，再向外扩展连接的铜箔面积有可能差异较大。造成热容量不同，两个焊盘上锡熔化--冷却不完全同步，这样会一边先润泽且良好，另一端不润泽器件焊盘或不爬锡。
2.可硌断宽的走线，做些实验，看是否有改善，以判定原因。
   说的不一定对，仅供参考。

这个是几拼版？是否每一pcs都有这个位置空焊？前面几位前辈也都提到了助焊剂残留可能顶高电阻，内距太小容易出现问题，但是并行的两个电阻只有一个电阻有问题，更多的考虑空焊电阻的位置，附近或背面有什么特殊，以及空焊焊盘有两个盲孔是否连接对地的大铜箔导致散热快。

楼主图片太模糊了，能提供一下光板和背面的情况吗。助焊剂残留那么多，恒温时间短了，是不是背面或背面有大元件吸热了啊。