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[求助]贴片很正,过回流焊和热平台后就歪了 [复制链接]

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2016-07-04
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 15楼 发表于: 2017-09-19
换种拉力好的锡膏试试

离线hunkzhang
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2017-09-19
只看该作者 16楼 发表于: 2017-09-19
看样子应该是焊盘的问题,多找找焊盘原因
离线supermix
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2015-08-06
只看该作者 17楼 发表于: 2017-09-19
风吹太大了呀。
离线a204175
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2014-02-27
只看该作者 18楼 发表于: 2017-09-22
贴片的时候贴歪点,炉后就正了
离线seben
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2008-02-19
只看该作者 19楼 发表于: 2017-09-23
別傻了,你怎調都沒用的.如果你有本事爐後如打件一樣正,那就代表你錫未熔空焊了.PCB PAD那麼小.零件PAD那麼大.你如果控制它不準向左向右跑.除非你把板子頃斜過爐,但也未必100%可以讓它同方向..你也可以開單邊2/3錫.然後把零件單邊PAD切齊有錫的方向打.也許可以讓它不動.
离线辛彭伟
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2017-04-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2017-09-23
换锡膏试试,热平台回流旱都会歪应该就锡膏,灯珠问题了,
离线求教2016
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2016-03-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 21楼 发表于: 2017-09-25
19楼说的对。其它办法可能会有点效果。但是绝对不会大。要想从根本解决问题必须该善焊盘。不然就准备多些灯。维修吧
离线453895936
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2014-10-09
只看该作者 22楼 发表于: 2017-09-26
这个问题可以先从印刷钢网入手,扩大一下开孔内距,保证只有器件金属引脚部分压到锡,本体非金属部分避免压锡。不然锡膏融化时,容易被润湿力拉歪
离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 23楼 发表于: 2017-09-26
同意楼上意见,确实是这样的,先从钢网开孔去改善,实在不行再去从pcb画图去改善一下,问题是可以解决的
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2012-07-28
只看该作者 24楼 发表于: 2017-09-26
可以改一下焊盘开孔design,偏的方向有规律吗?
离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2017-09-28
更改炉温试试
离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 26楼 发表于: 2017-09-28
看你图片还有灯仔翻了???
离线qq343409528
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2017-08-03
只看该作者 27楼 发表于: 2017-09-28
回流炉的风小点试试。
离线zt521
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2017-01-16
只看该作者 28楼 发表于: 2017-09-29
看样子是元器件问题    或者你可以调节机器贴装多给点补偿   炉子链速正常不  有无抖动   还有热风回流炉风调低点
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2017-09-29
只看该作者 29楼 发表于: 2017-09-29
零件PAD与PCB PAD不匹配;另,炉温曲线图发上来看看