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双面回流焊工艺应注意什么
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双面回流焊工艺应注意什么
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zihaohe
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楼主
发表于: 2017-09-23
请问大神:双面
回流焊
工艺
控制复杂,要求严格。所以在第一次回流焊和第二次回流焊的温度有什么要求吗?还有其他需要注意的地方
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dhsunshine
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沙发
发表于: 2017-09-23
首先确定好A/B面,第二面炉温下温区可比上温区低5-10度
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藤椅
发表于: 2017-09-23
如果你生产的板子简单,无大的元器件,两面一种炉温也没有问题
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researchmfg
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板凳
发表于: 2017-09-24
「雙面回焊製程」需要做兩次的回焊的關係,所以會有一些製程上的限制,最常見的問題就是板子走到第二次回焊爐時,第一面上面的零件會因為重力關係而掉落,尤其是板子流到爐子的回焊區高溫時,本文將說明雙面回焊製程中零件擺放的注意事項:
1. 哪些SMD零件應該擺在第一面過回焊爐?
一般來說比較細小的零件建議擺放在第一面過回焊爐,因為第一面過回焊爐時PCB的變形量會比較小,錫膏印刷的精度會比較高,所以較是合擺放較細小的零件。
2. 哪些SMD零件應該擺在第二面過回焊爐?這個應該是重點。
大元件或較重的元件應擺放在第二面過爐以避免過爐時零件會有掉落回焊爐中的風險。
LGA、BGA零件應盡量擺放在第二面過爐,這樣可以避免第二次過爐時不必要的重新熔錫風險,以降低空/假焊得機會。如果有細間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放於第一面過回焊爐。
更多請參考:
介紹PCBA雙面回焊製程(SMT)及注意事項
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报纸
发表于: 2017-09-24
建议先评估AB面元件再决先贴那一面
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牙齿有酸菜
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发表于: 2017-09-25
元器件重的需要点红胶
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leibaobao
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地下室
发表于: 2017-09-25
先评估好AB面,再去评估profile
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7楼
发表于: 2017-10-18
一般PCB都分有TOP面與BOT面,元件少、簡單的一面為BOT面先貼,元件多、複雜的一面為TOP面,后做
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