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[求助]这个板子BGA老是虚焊，求改善， [复制链接]

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离线hankyu168
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2012-03-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 30楼 发表于: 2018-05-25
PW原先做网卡路由器BGA也发生过这种问题，后面把熔锡区温度定在245左右，时间由60秒调整到80-90之间，后面很少出现空焊的了，前面温区参数还是得控制，你可以试试，不过看锡膏的这个，我们用的是小日本TAMURA品牌的无铅3g银的，具体型号忘了
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离线hankyu168
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2012-03-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 31楼 发表于: 2018-05-25
感觉你这个回流时间太短了，才60秒左右220度以上，有问题
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离线hankyu168
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只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 32楼 发表于: 2018-05-25
无铅工艺的话，你这个测试设定参数有问题，测温软件，我提供个参数你试试
1，升温:30(室温)-160度，时间控制在60-120s
2,恒温(润湿):160-200度，时间80-120s
3,熔锡(高温):220-250度，时间70-90s
4,升温及降温斜率别太快，控制在1-4度/s,你这好像没显示出来，希望能帮到你，无铅锡膏217度的熔点，你60秒有点短
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离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 33楼 发表于: 2018-05-25
你这个第四温度感觉好突兀哦   130 120 160 200  170   上蹿下跳的  
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离线不學無朮
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2016-12-31
只看该作者 34楼 发表于: 2018-05-25
同意13楼
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