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[讨论]CHIP元件底部锡厚如何定义？ [复制链接]

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离线ace87001
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2016-07-20
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-03-27
CHIP元件（阻容类）回流焊接后，元件底部的锡厚应该是多少um？有没有行业及国标文件的定义？
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离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 沙发  发表于: 2018-03-27
虽然接过客户很多厚度管控要求，但标准文件还真没怎么听过，期待大神解答
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离线天涯孤客168
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2010-06-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-03-27
我们一般常规0805.1206类高度在1.2mm一下的目测就是上锡量要高于焊接端高度的三分之二、、、但是对于1206高度1.6的明显有到不到这个高度的，所以也在期待大侠们回答一下
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离线dockei
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2009-03-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2018-03-27
这一块儿接触的不多，进来学习
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离线peter_2008
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2007-12-05
只看该作者 报纸  发表于: 2018-03-27
IPC标准里没发现有定义
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离线ace87001
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2016-07-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2018-03-27
天涯孤客168:我们一般常规0805.1206类高度在1.2mm一下的目测就是上锡量要高于焊接端高度的三分之二、、、但是对于1206高度1.6的明显有到不到这个高度的，所以也在期待大侠们回答一下 (2018-03-27 19:15) 

NONONO,我说的是元件底部，不是元件侧面，底部，就是元件的最底层和焊盘之间的锡厚！
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