[求助]68Pin连接器假焊，请问大神有什么办法没有？ [复制链接]

现炉后发现68Pin连接器炉后假焊，镀金的引脚，板子也是，用4号粉，钢网0.12，外扩0.5，恒温90秒，回流60秒，炉子为9温区，150  170   180  180   180   190   230  255  250，请问还有什么办法？

150 180 165 165 165 165 230 265 265  速度75  連接器  沒有耐溫.可以在拉高..速度加快...你試試.

1，你先测试下炉温曲线图出来看看，实际板的回流情况 ，炉子性能关系，看本身设定温度上看不出效果的，不科学，用专门测试仪测试下这个点的回流情况

原先做网卡路由器BGA也发生过这种问题，后面把熔锡区温度定在245左右，时间由60秒调整到80-90之间，后面很少出现空焊的了，前面温区参数还是得控制，你可以试试，不过看锡膏的这个，我们用的是小日本TAMURA品牌的无铅3g银的，具体型号忘了

hankyu168: 无铅工艺的话，你这个测试设定参数有问题，测温软件，我提供个参数你试试 1，升温:30(室温)-160度，时间控制在60-120s 2,恒温(润湿):160-200度，时间80-120s 3,熔锡(高温):220-250度，时间70-90s 4,升温及降温斜率别太快，控制在1-4度/s,你这好像没显示出来，希望能帮到你，无铅锡膏217度的熔点，你60秒有点短

1 ，还有种可能是原材料本身，换不同周期的试试
  2，用瓶全新回温搅拌好的锡膏试试，天气热，也可能是锡膏问题

你说的是不是DDR3/DDR4的内存卡槽？

对于超大尺寸连接器，共面度与热变形是导致虚焊的根因，可以通过测试器件在回流过程中的引脚翘起高度，作为依据制定钢网开口以及厚度

针对性的增加锡量，对易假焊的pin区域0.13/0.15
炉温走锡膏SPEC的下限