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PCBA测试功能不良原因
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PCBA测试功能不良原因
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bird761025
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楼主
发表于: 2018-06-11
大家好,近期我司有几个产品出现功能
测试
不良,使用烙铁或风枪焊一下或吹一下元件(主要是IC、连接器),测试就能通过,从外表看还看不出来有虚焊的现象,请问大家遇到过这样的问题吗?到底是什么原因?希望大家帮忙
分析
分析,谢谢!
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luogang
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沙发
发表于: 2018-06-11
要上图的,有图有要求
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thisisway
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藤椅
发表于: 2018-06-11
遇到过某电容,测试电容偏下限超出35%,烤一下或者热风枪吹一下就好了,原厂直接解释电容介质材料原因,就是衰减比别家快...你这个还是要看测试不良是啥不良,开路?短路?
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陶宇轩ll
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发表于: 2018-06-11
我们公司多半都是夹具有问题
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陶宇轩ll
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发表于: 2018-06-11
楼主是否有更好的防护措施
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陶宇轩ll
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地板
发表于: 2018-06-11
公司新开的 很多东西东还不知道
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地下室
发表于: 2018-06-11
显微镜下看下,是哪种连接器
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si334365097
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7楼
发表于: 2018-06-11
是不是锡膏没融
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8楼
发表于: 2018-06-14
遇到过电容能量慢的,显示也是IC不良。治具厂商后来在测试时加延迟就全部能测过了。这种不良也见过,没明确说法,只说是可能空焊,没对策,后来是加熔锡时间和改电测延迟搞定的
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