[求助]锡珠！锡珠！锡珠！ [复制链接]

錫珠產生的原因為零件貼片后將錫膏擠壓出可焊焊盤區域，因PCB油墨具有阻焊性，故被擠壓出的錫膏在回流焊過程中形成球狀錫珠。我的意思不是寬度不夠，而時寬度尺寸太寬，應以PCB焊盤的尺寸做外切內縮。當元件貼片后錫膏擠壓出不會擠出焊盤外，這樣就不會產生錫珠。

内容来自[短消息]

锡膏是不是搞的太多了

看看焊盘上是不是有通孔

問題應該是錫膏量太多，無法完全與上面那塊保護線路的板子焊接擠出來的，或是錫膏內氣體無法充分逃逸的噴出形成。
解決方法就是將鋼板開孔架橋，或講錫膏印成斑馬條狀(一小段一小段)就可以解決了，既可以解決錫膏氣體逃逸的問題，又可以降低錫膏量。

真没看出来锡珠

锡珠在哪

先确认钢网开的没有问题的情况下，那就要考虑板子是否受潮了，我们之前也出现过这个情况，板子受潮了，过回流炉时有水份炸锡，我们是空板过炉做验证，才找到了问题。

开岗位的时候和焊盘边缘留一些间隙，保证焊盘大一些印刷的锡膏内缩一些。

直接从钢网开孔下手，开85%的焊盘即可，另从曲线来看应该也有问题。

钢板开口过大，零件本身的重力压住锡膏，在回焊时，熔融被挤出

开口过大影响