[讨论]到底是焊接导致的偏位，还是偏位导致的开焊？ [复制链接]

如下图所示，电容到底是回流焊接导致的偏位，还是贴片偏位导致的开焊？同时请大神讲解下为什么偏位了会导致开焊，过程是如何产生的。
非常感谢。

描述:焊接异常

图片:E_1159_2-c8091.jpg

首先检查贴片是否偏移，你可以用几块贴装很正的，过炉试试会不会拉偏，这个问题很好解决啊

楼上说得对，不过这都能贴歪就尴尬了。可能是板子铺铜散热不均衡导致

偏位導致的空焊嘍

建議重新考慮R.L.C的焊盤設計, 考慮末端偏移不會導致空焊問題,同時兼顧filet

不知道你这个元器件是不是正品，有些高防的元器件出现氧化也是一边开焊。最好就是贴的很正过几块做做样品看

实力允许的情况下，建议把焊盘间距缩小点

偏位而导致空焊的原理能解释下不？楼上的大神们

主打三星贴片:首先检查贴片是否偏移，你可以用几块贴装很正的，过炉试试会不会拉偏，这个问题很好解决啊 (2019-02-25 12:30) 

现在不是解决问题，而是先定位问题；偏位多少会导致开焊，原理是什么？

简约组合:现在不是解决问题，而是先定位问题；偏位多少会导致开焊，原理是什么？ (2019-02-25 13:22) 

这还需要解释？

主打三星贴片:这还需要解释？ (2019-02-25 13:33) 

解释下，新手上路，老司机带带我

贴装偏移的话，过回流焊其中一边的溶化后的拉力就会比另一边大，形成空焊，要不就是氧化了，根本不上锡。

看你这张图，偏移了，融化后的锡膏够不着物料的焊盘。

且行切珍惜:贴装偏移的话，过回流焊其中一边的溶化后的拉力就会比另一边大，形成空焊，要不就是氧化了，根本不上锡。 (2019-02-25 14:02) 

但是物料的焊盘还是有一部分搭在了PCB的焊盘上，为什么这部分不能焊接上，从而导致空焊。

简约组合:但是物料的焊盘还是有一部分搭在了PCB的焊盘上，为什么这部分不能焊接上，从而导致空焊。 (2019-02-25 14:16) 

这个很好理解，因为锡膏在焊盘上融化之后是中间鼓而四周低，锡膏在融化的时候物料其实是动的，你要仔细观察的话这个物料其实是会有一点翘的，因为这个物料很大，所以在过炉之后才没出现立碑现象，这下能明白为什么物料焊盘明明搭在锡膏上但是却虚焊了吧。
还有就是或者你的物料有一端氧化了，氧化就会不上锡，就会往上锡的那一端拉偏，也会出现这种情况。