[求助]SMT 焊点开裂，焊锡与焊盘脱离 [复制链接]

FPC SMT 后，如图片右侧所示，焊锡开裂，焊锡与焊盘脱离，这是什么原因造成的，应该如何解决？

是不是右侧焊盘氧化了
正常情况下，不应该发生这种脱离的，除非受到外力作用

gtykxsy_521:是不是右侧焊盘氧化了
正常情况下，不应该发生这种脱离的，除非受到外力作用 (2019-05-18 10:27) 

同感，英雄所见略同

FPC过炉后变形导致的吧？

看图焊点与PCB脱落，查下制程中那个环节是不是有撞件风险

还有不良吗？直接撬开一个看PCB焊盘状况。也有可能PCB厂家镀层没做好。分层了。

一个是焊盘上锡不良，或受污染了，焊接不好

被撞到也会导致这个不良

还有FPC过炉变形过大也会，FPC是否受潮了，过炉变形过大

gtykxsy_521:是不是右侧焊盘氧化了
正常情况下，不应该发生这种脱离的，除非受到外力作用 (2019-05-18 10:27) 

焊盘用药水处理，上面有防氧化膜。而且如果是氧化是不是2个焊盘都应该有问题。受怎样的外力作用会发生这种脱离的现象？

wangli2800a:FPC过炉后变形导致的吧？ (2019-05-18 15:11) 

FPC装在载具上过炉，过炉后焊点已经冷却凝固，FPC过炉后的变形对这个问题有都多大影响

fengyouxing:看图焊点与PCB脱落，查下制程中那个环节是不是有撞件风险 (2019-05-18 17:33) 

在炉内怎么看有没有撞件呢？

雨中听雨:还有不良吗？直接撬开一个看PCB焊盘状况。也有可能PCB厂家镀层没做好。分层了。 (2019-05-18 18:25) 

焊盘上有焊锡

mark596518:一个是焊盘上锡不良，或受污染了，焊接不好 (2019-05-18 20:37) 

正在做成份分析

感觉焊点与焊盘之间有问题。