[讨论]Pcb设计的安全距离 [复制链接]

        大家在生产过程中有没有碰到过，两个chip料离的太近，导致出现连锡，这个可以通过调整印刷参数解决，但是源头还是设计问题，Ipc里面有没有关于两个器件之间的安全距离的标准，是大于0.3还是0.4

你就发个文字谁知道呢，你上图啊

图片:123.PNG

FYI

看你的设计和制程能力，我们是0.2MM最小元件0201，看过松香贴装0.1MM间隙的也没问题。还有就是电气间隙的安全距离要求

IPC里面我印象中是有标准的，同种类型间距不能小于0.3吧

mark596518:看你的设计和制程能力，我们是0.2MM最小元件0201，看过松香贴装0.1MM间隙的也没问题。还有就是电气间隙的安全距离要求 (2019-08-19 14:46) 

两个0805的料焊盘距离0.15会不会太小

asmsiplace1:两个0805的料焊盘距离0.15会不会太小 (2019-08-19 15:40) 

有短路风险

asmsiplace1:两个0805的料焊盘距离0.15会不会太小 (2019-08-19 15:40) 

0805的料焊盘距离0.15那肯定是过小，很容易贴装后挤压锡膏短路；
0201的料焊盘距离我们做过0.15mm的，

0201 0402 0603 0805 等等相同元器件之间焊盘的距离是多少？有没有一个标准

内容来自[短消息]

这个要0.2MM比较保险些

内容来自[短消息]

要看板子的定位进度和机器的贴装精度，还要看制程能力

01005  0201   采用焊盘外伸设计。相同封装0.15   与其他封装间距0.3

采用微间距前提是物料本体公差要管控好，苹果等手机产品都是很好的物料，不然也行不通。

靠的太近了

直接查PCB设计规范。IPC设计要求中有的。