[求助]0.3mm厚的軟硬結合板外形上要包一個屏蔽蓋側面PAD印錫問題 [复制链接]

大佬  我只是拿个金币

自己頂一下，別讓它沉了

duming1314:這個是單片的板子使用治具拼一起生產的，板子只有20*30mm左右。
兩面印刷也試過還是有空焊的，主要屏蔽罩與板子的間隙無法控制。
 (2019-10-30 10:41) 

这种侧面焊接A上面早就有了，除了向板内扩也可以悬空扩孔啊，PIN脚怎么还不让能沾锡？间隙大你就上物料厂商改小啊

小陈飞飞:这种侧面焊接A上面早就有了，除了向板内扩也可以悬空扩孔啊，PIN脚怎么还不让能沾锡？间隙大你就上物料厂商改小啊 (2019-11-04 13:29) 

  這種工藝如果是對稱的在兩邊焊接的肯定沒有問題，我們也有生產良率OK。
如果是三邊或者四邊要插下去，目前印刷會出現問題，懸空的有一面會出現錫被鋼板帶走現象。

duming1314:  這種工藝如果是對稱的在兩邊焊接的肯定沒有問題，我們也有生產良率OK。
如果是三邊或者四邊要插下去，目前印刷會出現問題，懸空的有一面會出現錫被鋼板帶走現象。 (2019-11-05 08:57) 

出现锡膏被钢网带走是必然的，原因是悬空PCB没有与锡膏接触的地方；这种问题不好破，当时生产A时这个位置经常残留锡在钢网底部时间长了导致周边01005堵孔，后来就取消开孔用后面点低温锡制程来生产了。
1.你这个问题，如果是双面板就采用两面印刷生产，往板内多扩点；
2.这个可以看成半个PIH制程，屏蔽框PIN改短点或不要伸出PCB底部，间隙也要管控下；

小陈飞飞:出现锡膏被钢网带走是必然的，原因是悬空PCB没有与锡膏接触的地方；这种问题不好破，当时生产A时这个位置经常残留锡在钢网底部时间长了导致周边01005堵孔，后来就取消开孔用后面点低温锡制程来生产了。
1.你这个问题，如果是双面板就采用两面印刷生产，往板内多扩点；
2.这个可以 .. (2019-11-05 11:39) 

当时是取消悬空开孔，锡量不知足炉后空焊，我们后面还有点低温锡制程，又在此位置点锡解决前面的空焊

小陈飞飞:当时是取消悬空开孔，锡量不知足炉后空焊，我们后面还有点低温锡制程，又在此位置点锡解决前面的空焊 (2019-11-05 11:46) 

  謝謝你的回覆，就是這個懸空問題，
點錫與雙面制程我也考慮過，但是因為是單片FPC板拼版作業。
連片板我就用雙面印刷后再貼片作業的。