[求助]请问电路板的切割线的深度有没有什么标准啊 [复制链接]

请问在行业内有没有关于电路板拼板后切割线深度的相关标准呢？我们板子在过炉后有明显的弯曲形变，而之前的批次是没有的，我们的技术对供应商没有相关的技术标准，也就是说完全靠供应商的自行管控。供应商的标准是否合理我司也没有相关的验证。现在需要了解下行业标准，如果没有那么就只能在供应商的标准内进行加严了

另外还需要知道测量切割线深度有没有什么检具？检具名称叫什么

还是看你们自己公司。要求割浅就行了，前提是到后面你们自己除非有分板机，不然手工掰很难。过炉变形跟板材。切割深度。炉温都有关系。拼板割的地方变形一点很正常。又不是单板变形。

V-CUT 一般保留三分之一主板厚度；
稍高端的主板采用邮票孔或实连，然后用分板机切割。

这个看自已要求，可深可浅，沟通好就行。

行业标准是上下切三分之一，只保留三分之一，如果产品是你们自己的，你们可以要求制板厂切的浅一点，如果产品是别的客户的，那估计很难能改了。

大概明白了，我们后面有铣刀分板机，铡刀分板机...所以分板没啥问题，主要是求证下行业标准，板子使我们自己用的，分好的单板才给客户，上次出现批量板弯，已经确定是供应商切割太深导致，为了以后减少类似不良，所以得对供应商有输入标准，这样便于管控。

还有个问题就是检具，用什么检具呢，我的想法是最好能在板子入库时及时发现这方面的异常，不然等到上线过炉了变弯了，就迟了。我们有外检部门，专门对供应商来料进行抽检，抽检合格后入库，最好能把问题控制在外检这里，但现状是技术没有要求，且无检测手段，所以想了解下如何检测切割线深度？

zmh1988118:还有个问题就是检具，用什么检具呢，我的想法是最好能在板子入库时及时发现这方面的异常，不然等到上线过炉了变弯了，就迟了。我们有外检部门，专门对供应商来料进行抽检，抽检合格后入库，最好能把问题控制在外检这里，但现状是技术没有要求，且无检测手段，所以想了解下如何检测 .. (2020-01-10 19:15) 

用「V槽殘厚儀」

一般V-CAT 留三分之一，当然PCB厂家也是可控的，有分板机可以留二分一