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[求助]什么类型产品的PCBA板需要过氮气保护的回流焊 [复制链接]

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离线bluehyz
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2018-12-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-04-21
厂里的回流焊炉子不能充氮气
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 沙发  发表于: 2020-04-21
焊接精度高的，充氮炉会降低不良率
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-04-21
BGA比较精密的产品就需要，如手机板
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离线zhouzhousmt
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2009-06-13
只看该作者 板凳  发表于: 2020-04-21
要看你的产品类型了及定位了
  
  
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离线海天红日
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2009-12-07
只看该作者 报纸  发表于: 2020-04-23
侧面爬锡有要求或高端产品
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离线ittcblue
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2013-05-24
只看该作者 地板  发表于: 2020-04-24
看看一下板子照片
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离线fanyonghui
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2018-11-26
只看该作者 地下室  发表于: 2020-04-24
一般是带BGA的产品都会需要氮气，特别是制程要求比较严格的！
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2020-04-24
osp 板和有0201以下的小元件的，已经部分BGA
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离线dxpgoodsmt
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2014-02-16
只看该作者 8楼 发表于: 2020-04-28
学习，涨涨见识
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2020-04-28
SMT回焊炉加氮气(N2)最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体(inert gas)的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。
回焊加氮气的优点：
◾减少过炉氧化
◾提升焊接能力
◾增强焊锡性
◾减少空洞率(void)。因为锡膏或焊垫的氧化降低、焊锡的流动性变好，空洞自然就减少了。

回焊加氮气的缺点：
◾烧钱
◾增加墓碑产生的机率
◾增强灯芯效应

什么样的电路板或零件适合使用氮气回焊？
◾OSP表面处理双面回焊的板子适合使用氮气。
◾零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。比如增加QFN或城堡型端子侧面吃锡的润湿性。
◾使用氮气后需注意墓碑效应不良是否增加，也要检查连接器焊脚爬锡是否过高？
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离线527160437
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2017-03-01
只看该作者 10楼 发表于: 2020-04-29
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离线thj5201314
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2018-10-27
只看该作者 11楼 发表于: 2020-04-30
涨知识，学习中，以后有用. (
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离线lzkpos
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2016-09-08
只看该作者 12楼 发表于: 2020-06-19
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 13楼 发表于: 2020-06-20
一般是要求工业级的，医疗，汽车电子产品可靠性要求高点
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离线swesion
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2020-06-09
只看该作者 14楼 发表于: 2020-06-20
手机、汽车、5g通信模块会用
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