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[求助]相同封装的IC引脚焊接效果却大相径庭 [复制链接]

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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-05-08
公司做的一款较久的产品，之前一直没引起过关注，相同封装的IC，回流焊接完之后引脚上锡效果却差别很大，主要是引脚侧面的上锡问题，具体情况如图                       
很明显的CAF上锡效果要比CE5差，观察了两个物料的引脚切面，如下图

切面的处理是一样的，这就有点想不明白了。
炉温设置如下图：

千住M40无铅锡膏。
这样的焊接效果对目检人员的考验是很大的，稍有不慎，虚焊的就可能会漏掉，各位朋友帮忙出谋划策，在哪方面（除了更换锡膏）能做调整。
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离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 沙发  发表于: 2020-05-08
从图片看感觉是CAF引脚加工的问题吧，不知道楼主有没有做个两个物料来料引脚镀锡厚度的测量？
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-05-08
有一种是先镀锡再切脚的，另外一种是先切脚再镀锡的，这样就上锡不同。
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离线alpha蔡涛
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2020-05-08
只看该作者 板凳  发表于: 2020-05-08
建议您使用阿尔法锡膏 可以解决您现在引脚侧面上锡问题

内容来自[新鲜事]
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离线zjp913
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2012-08-26
只看该作者 报纸  发表于: 2020-05-08
可以从两个方向入手，1.器件本身原因，感觉CAF上锡不好是器件引脚镀层问题，可以用显微镜观察两种器件引脚的差别，换一个批次物料或者换厂家试一下（物料原因较大）
2.制程上检查一下器件参数的设定，器件厚度和贴装压力等，回流焊可以降低链速，增加时间试一下，看有没有改善
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离线哈哈组
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2010-12-09
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2020-05-08
以4楼的方式借鉴，不行的话可以考虑国产锡膏
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离线在下刘工
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2018-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 2020-05-08
我认为你这板子PAD做的太长了，封装不匹配也会有影响，要切掉1/3的焊盘长度。
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 7楼 发表于: 2020-05-09
引脚未镀锡，增加钢网此位置的下锡量。
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离线345127121
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2012-06-13
只看该作者 8楼 发表于: 2020-05-09
钢网加厚
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离线问问问题
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2011-02-28
只看该作者 9楼 发表于: 2020-05-09
    要直观的看到上锡差异，可以在加热平台上手动加热几片，看下熔锡后的状态
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离线秋风君
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2020-04-09
只看该作者 10楼 发表于: 2020-05-09
钢网加厚
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离线bipenglin
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2020-04-16
只看该作者 11楼 发表于: 2020-05-09
鋼網加厚,簡單粗暴還有效.
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离线eddiec
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2020-04-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2020-05-10
还没遇到过这种问题，学习一下
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离线yx10314p
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2019-11-28
只看该作者 13楼 发表于: 2020-05-12
回 在下刘工 的帖子
在下刘工:我认为你这板子PAD做的太长了，封装不匹配也会有影响，要切掉1/3的焊盘长度。 (2020-05-08 17:13) 

正解，pin脚的跨距明显小与PAD的中心跨距了，不改设计就内扩钢网试一下吧！
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离线ld575796627
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差那么一点
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2011-05-28
只看该作者 14楼 发表于: 2020-06-12
兄弟：你之前发的修复引脚治具的帖子回复不了，请问0.5间距的有没有搞出来？大概多少钱？我们想定做一个
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