[求助]一款PCB的炉温问题 [复制链接]

一风angel:感觉链速还是快了点 (2020-06-09 08:14) 

就是需要加长焊接温度，是不是

wuweichina:你的曲线里几号线是BGA的温度？ (2020-06-08 16:01) 

4号线是BGA下面的，我做的测温板，感觉空线与BGA下面差异不大

BGA比热容大，你后面提高炉温时间良率提升说明 锡膏和BGA锡球融化时间不够。

maolin198519:4号线是BGA下面的，我做的测温板，感觉空线与BGA下面差异不大 (2020-06-09 13:01) 

你的4条线峰值温度最高与最低只相差0.7度，这个不正常。里面还有空气线？应该你的测温板有问题。测出的问题不准。

咱也不懂，咱也不敢说，内心默默说一下，BGA的测温点要放在BGA下面，不然，温度曲线不准啊

实物测试是最好的

需要实际板子的实测温度，元件允许超过250℃吗？

楼主 首先你的测温基板是不是有部品？看你的炉温曲线走向都是差不多温度，BGA测温是不是取内部PAD的温度？按理说你正面部品钻孔 热电偶进去再填充孔面的话，至少与PCB表面温度差15-20℃。BGA还是需要测内部温度最好不要从PCB背面打孔~以前在公司也这样试过在背部打孔，温度还是相差很大的！你可以试试从BGA本体钻孔测内部温度~以上~

BGA假焊问题很扯淡的，需要每个环节先排查验证排除，炉温优化有时候会起到平衡改善缺陷，但是不会得到真真的失效问题。BGA问题验证分析真的很繁琐，，，

恒温区间温度  如何设定？（界定？）

要用带元器件的成品板做测试板，BGA器件要在芯片下打孔

也来学习下，大佬们给力。

這麼多BGA的連板,你測溫板用的是什麼樣子的.整板么.不要因為費用弄個單片來測哦.熱量是被分掉的.

斜率太抖了