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researchmfg:建议拍一下main board的近照,看一下DDR的焊盘Layout,这个是SMD(Solder-Mask-Defined)或NSMD焊盘设计? NSMD的话,焊垫尺寸容易因为线路进出而造成变形或变大。可以考虑只在容易出现枕头效应的锡球增加焊锡量,或是只针对四个角落的焊垫增加锡量,其他维持不变试看看能否改善, .. (2020-11-13 19:42)
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xiushan:目前更改了网板,增加锡量,问题解决 (2021-01-16 23:27)
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