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[讨论]板子过炉后,阻容件上面大部分都有个小锡珠,求告知怎么个吃力方法? [复制链接]

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离线zt521
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2017-01-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-04-09
板子过炉后,阻容件上面大部分都有个小锡珠,炉温和锡膏回温都是按照要求做的,有的有,有的没有,求大神告知有几种可能引发的问题?
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离线geniimxb
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2005-11-07
只看该作者 沙发  发表于: 2021-04-09
一点数据都没,怎么分析啊
钢网有没有防锡珠设计
PCB焊盘设计间距对不对
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2020-06-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-04-09
把贴片Z轴高度设为0
离线ouyangbao
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2007-11-29
只看该作者 板凳  发表于: 2021-04-09
是不是钢网没做防锡珠处理,是不是贴装压了过大,是不是锡膏没有回温好,是不是炉温设定不合适,算了,可能性太多了
离线隐于山
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2012-08-14
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2021-04-09
1.钢网开孔倒角
2.锡膏充分回温
离线jiajiafan
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2014-12-29
只看该作者 地板  发表于: 2021-04-10
锡珠的主要问题在于锡膏量过多,熔点达到一定成效后,多余锡膏才会被排挤到元件本体外,
钢板开口很重要

SMT 三部曲  印刷,(钢板开设)回流 ,贴片
离线gtykxsy_521 - b2b
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2019-01-08
只看该作者 地下室  发表于: 2021-04-10
如果炉温和回温确实没有问题的话,那就考虑焊前锡膏量的问题。说白了就是收拢下焊盘上的锡膏。不要让其外溢太多。
但是需要强调的是,你确实判定过炉温和回温!!!
不合适的炉温参数、回温不够都可能产生戏珠
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2021-04-10
只看该作者 7楼 发表于: 2021-04-12
和钢网有很大关系,更改防锡珠方案,
离线jiuz1128
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2020-06-05
只看该作者 8楼 发表于: 2021-04-12
基本上都是锡多了,开钢网的时候要钢网厂给你做防锡珠处理,他们有的是办法
离线1061620668
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2021-04-12
只看该作者 9楼 发表于: 2021-04-13
钢网开孔
炉温参数
焊盘设计
贴装压力
锡膏质量,比如印刷后塌陷
等等等等等....,你不上图咋分析啊,让我们在这瞎猜吗?
离线changxiao
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2006-09-14
只看该作者 10楼 发表于: 2021-04-13
就是锡多了。
哪里多了,本体下没有金属的部分有锡。不要开孔就不会有锡珠了
离线xptan528
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2012-04-18
只看该作者 11楼 发表于: 2021-04-13
1、印制板是否烘烤
2、钢网开孔方式、厚度
3、锡膏是否回温、搅拌
4、印刷压力是否正确、漏锡如何
5、可减小贴装压力
6、回流焊曲线保温阶段是否足够长
等等,需要逐步排查,祝你好运。
离线haier6096
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2004-08-20
只看该作者 12楼 发表于: 2021-04-16
主要还是从钢网上去改善处理吧
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2021-04-25
只看该作者 13楼 发表于: 2021-04-25
既然参数都是按照要求来的,会不会是锡膏本身的问题?
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2021-04-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2021-04-26
没事上来看看,学学习