[讨论]通孔回流工艺问题请教 [复制链接]

simon_sun:一般来说就算引脚挂锡了，回流焊时锡也会往上爬的，你看下PCB设计时这几个孔有没有做隔热处理，或者尝试一下调整炉温曲线回流时间和最高温试试 (2021-08-09 10:21) 

炉温试过很多次，效果也不理想

fanjinbo:BOT面钢网开孔 让焊盘上锡 (2021-08-09 08:52) 

BOT面上锡。也试生产了一段时间，还是不稳定

架两台印刷机，先背面刷锡，然后过翻板机，再印刷正面，然后贴片过炉；如果不想投入设备，用简易手印台刷背面，然后装框或手放板都可以；这些都是办法啊

你目前0.25mm阶梯还这个样子, 是不是你正面全部打开了没避孔？还有外扩数据多少？钢网重合起来看看怎么开孔的

这种如果在我手上双面板两次回流情况下, 正面避孔架桥, 死命扩, 如果有空间1.0mm起步.
B面预上锡

墙角的蜗牛:炉温试过很多次，效果也不理想 (2021-08-09 15:25) 

这个位置 正反面的温度实测都是多少？

wuweichina:1.AB都印锡膏一次过炉，不避孔，尽量将孔大，阶梯更好。
2.采单面印锡可以考虑预置锡片增加锡量。
 (2021-08-09 08:36) 

学到了学到了 刚好也遇上这个问题

接插件引脚贴片后有锡在引脚上? 印刷速度多少？降低印刷速度看看

内容来自[短消息]

是不是钢网开孔的时候没有避开孔

先看看孔内部锡膏是不是被插件抵掉    再就是最后两个温区要比上温区高10-15度   你试试

我们的高清端子和你这个差不多，可我们的钢网是中间架桥，椭圆状外扩。0.12mm的厚度，没有问题呀！感觉是贴片时定位脚把锡带走了，然后脚又长熔融时锡又拉不回焊盘所导致。

放满印刷速度到50，或两次印刷试试

高频头插座，我司也用这类型物料，波峰焊生产物料
如果要填充饱满，需要把过控改小，过控太大，填多少锡膏都会在回流焊过程掉落浪费

个人觉得主要还是印锡量不够 ，引脚孔径与引脚的距离 引脚的高度 都会影响焊接效果 可以试试炉前额外增加锡膏量试试看

回流炉震动大了，锡膏在前面1区掉下炉子里面？

钢网扩孔，以前有遇到同样的问题，就是加锡膏量，会解决问题的，之前手动磨钢网比原来大了一倍 还多，过炉就好多了