[讨论]通孔回流工艺问题请教 [复制链接]

公司长期生产的一款产品。为全贴片，通孔回流工艺。其它元件炉后都OK,就有一个高频头。过炉后挂锡，空洞。不良率在2%－20%上下浮动。钢网为阶梯网。锡膏也试用过很多，不能完会解决。确定同物料的关联性很大。但客户不会对物料做更改，在不更改物料的情况下，有什么好的方法解决此不良，焊盘设计，锡膏。钢网，或其它建议。请大神们多多指教！！！

双面印刷呢

钢网开孔异常零件位置是否开的阶梯

le199603:双面印刷呢
 (2021-08-08 17:23) 

A面环上锡，也试过。效果也不理想

孔不能小一点吗？感觉大了，孔小一点，锡就不会挂了，挂锡是不是背面印锡了

edwin080216:钢网开孔异常零件位置是否开的阶梯
 (2021-08-08 17:30) 

钢网是阶梯网

夜花华:孔不能小一点吗？感觉大了，孔小一点，锡就不会挂了，挂锡是不是背面印锡了 (2021-08-08 17:33) 

要考虑物料贴装，主要是脚长，物料又不可修改。

阶梯钢网厚度多少？我们一般是0.2mm，炉温怎样设定的，下温区要比上温区高10度，会好点

网板开孔怎样，可以将网板扩孔，尽量让上锡的面积多点

1.AB都印锡膏一次过炉，不避孔，尽量将孔大，阶梯更好。
2.采单面印锡可以考虑预置锡片增加锡量。

BOT面钢网开孔 让焊盘上锡

只能买台选择性波峰

一般来说就算引脚挂锡了，回流焊时锡也会往上爬的，你看下PCB设计时这几个孔有没有做隔热处理，或者尝试一下调整炉温曲线回流时间和最高温试试

不良率在2%－20%上下浮动,这个范围太大了,如果分析确认问题点?如果是2%的话,应该是正常的,生产可以克服.

xiushan:阶梯钢网厚度多少？我们一般是0.2mm，炉温怎样设定的，下温区要比上温区高10度，会好点 (2021-08-08 23:12) 

阶梯0.25MM，炉温也试过很多。