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[求助]DFN IC焊接后IO PAD有气泡 [复制链接]

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离线wk634366404
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2016-12-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2022-12-02
DFN IC焊接后引脚PAD有的有气泡，有的却又没有气泡，是什么原因？又该如何解决呢？有什么好的办法
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 2022-12-02
优化钢网开孔，更换锡膏成份配比，使用真空炉。
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离线帝腾锡业徐
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2021-11-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2022-12-02
回 xiao.cheng11 的帖子
xiao.cheng11:优化钢网开孔，更换锡膏成份配比，使用真空炉。 (2022-12-02 13:50) 

确实是高手
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 板凳  发表于: 2022-12-02
换其他牌子锡膏，或者调整回流区炉温
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离线babyroul
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2012-12-22
只看该作者 报纸  发表于: 2022-12-02
更换锡膏的可能性一般都比较小，稍微正规的工厂，都不允许随意更换锡膏

先调一下炉温吧，不行，再考虑钢网开孔优化
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离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 地板  发表于: 2022-12-03
这个要看客户要求吧，几乎都有不呈程度的汽泡，真空炉例外，
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 地下室  发表于: 2022-12-03
如果客户不要求，符合IPC标准就好了，这种很难能解决，除非真空炉
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