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[求助]电源芯片过炉假焊 [复制链接]

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离线小白一个
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2022-11-15
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 15楼 发表于: 2023-05-03
炉温实测有多少度? 看这炉温设置好像有点低,建议测一下然后优化一下炉温。
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2020-09-07
只看该作者 16楼 发表于: 2023-05-04
没做过这个芯片,过来学习学习。
离线weiyangxsen
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2023-03-18
只看该作者 17楼 发表于: 2023-05-04
之前我司生产的AQFN都是按照如下开孔方式进行开孔,希望对你有帮助。
离线zhaobobee
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2020-06-18
只看该作者 18楼 发表于: 2023-05-30
中间接地焊盘,开45度斜杠,以减少锡量,   圆球焊盘做内切正方形打60度圆角,此问题可解决
离线wk634366404
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2016-12-24
只看该作者 19楼 发表于: 2023-06-02
回 雨中听雨 的帖子
雨中听雨:QFN做成圆形的焊点很少见。先检查下印刷锡膏成型。另外还要看下接地的开口率以及焊接空洞状况。要先确保印刷良好及贴件贴板OK。最好上些X-ray图片。
 (2023-04-24 15:34) 

这是LGA封装,不是QFN,
离线wk634366404
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2016-12-24
只看该作者 20楼 发表于: 2023-06-02
你这是LGA,炉温你确认没有问题?焊点不成型,另外你说的开矩形会短路,那是因为你的GND开的太小,你们不管控void?可以跟IC供应商要一下profile,我怀疑是炉温不够导致假焊
离线wk634366404
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2016-12-24
只看该作者 21楼 发表于: 2023-06-02
另外你说的假焊是指的虚焊开路还是指的冷焊锡膏没熔?
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2015-02-04
只看该作者 22楼 发表于: 2023-06-03
路过  长知识了
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 23楼 发表于: 2023-06-03
锡量少了吧
离线achao1171
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2008-05-22
只看该作者 24楼 发表于: 2023-06-03
电源芯片过炉假焊. hen hao de fenjixian
离线120102467
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2013-03-23
只看该作者 25楼 发表于: 2023-06-06
中间开孔改下尽量锡膏尽量避开PCB通孔,这CI中间圆孔小点别那么大可以多开几个,锡量不能太厚厚了周围原点就容易假焊
离线wanghenglei
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2023-04-09
只看该作者 26楼 发表于: 2023-06-08
和钢网有关系,锡膏少了
离线lihanlin
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2004-02-15
只看该作者 27楼 发表于: 2023-06-09
钢片0.08mm太薄了吧,下锡量少,还有就是中间接地焊盘开孔太小了,焊接面太少了,通电很容易烧芯片的;以前做过类似芯片,研发工程反馈是假焊,其实不一定是引脚假焊了,很有可能是接地面少引发芯片烧坏;
离线刘运华1
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差的不是一枚
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2021-08-08
只看该作者 28楼 发表于: 2023-08-08
接地焊盘,印锡减少到焊盘总面积一半,多半是接地焊盘锡量多抬高元件导致
离线xiefei880428
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2023-04-12
只看该作者 29楼 发表于: 2023-08-09
焊盘尺寸对应钢网开口图片没有,图片看不太清楚