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[求助]电源芯片过炉假焊 [复制链接]

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离线dgf0090
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2012-03-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-04-24
各位大佬，有谁做过这种电源IC的，目前贴片过炉假焊10%左右，钢网是0.08MM   圆孔1:1(开方孔连锡）     炉子是劲拓1000D    炉温曲线确认没问题


[ 此帖被dgf0090在2023-04-24 18:51重新编辑 ]
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离线凌风野鹤
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2015-04-11
只看该作者 沙发  发表于: 2023-04-24
是不是锡少了，感觉0.08的钢网好像差点意思
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-04-24
QFN做成圆形的焊点很少见。先检查下印刷锡膏成型。另外还要看下接地的开口率以及焊接空洞状况。要先确保印刷良好及贴件贴板OK。最好上些X-ray图片。
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离线搬砖的飞猪
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2021-08-30
只看该作者 板凳  发表于: 2023-04-24
最重要的位置你没说，热焊盘的开孔
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离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 报纸  发表于: 2023-04-24
这个AQFN封装还没把自己玩死简直就是个奇迹。钢网开孔的关键在于四周焊盘和中间焊盘的锡量平衡，四周开孔大了，焊接短路，中间开孔大了，四周虚焊。有幸做过一次，但是客户没反馈结果，所以想做好还是联系厂家吧。
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离线sh步步为赢
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2013-05-14
只看该作者 地板  发表于: 2023-04-24
关键在于钢网开孔，PCB板中间接地不要设计这么大，边缘位置往里缩1mm,现在要解决的是接地面积太小通电后容易发热的，重新开钢网中间开焊盘的6分之1试一试，我这边以前也是改设计杜绝了虚焊。
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离线liucongjie
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2006-07-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2023-04-24
你这要考虑多方面，控制虚焊可以增加下边缘焊点的上锡量，可以交叉开水滴形开孔或者其他方式。
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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 7楼 发表于: 2023-04-25
回 dandingyidia 的帖子
dandingyidia:这个AQFN封装还没把自己玩死简直就是个奇迹。钢网开孔的关键在于四周焊盘和中间焊盘的锡量平衡，四周开孔大了，焊接短路，中间开孔大了，四周虚焊。有幸做过一次，但是客户没反馈结果，所以想做好还是联系厂家吧。 (2023-04-24 17:45) 

这么夸张吗？
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离线乐安笙
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2016-02-24
只看该作者 8楼 发表于: 2023-04-25
用喷印机试试呢！
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 9楼 发表于: 2023-04-26
回 verver 的帖子
verver:这么夸张吗？
 (2023-04-25 08:49) 

一点都不夸张，这种封装我也见过，很早之前就淘汰不用了。O(∩_∩)O哈哈~
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离线雨中听雨
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2019-04-28
只看该作者 10楼 发表于: 2023-04-26
1、接地开口太小了吧，9%？这样散热跟可靠性真没问题吗？
2、X-ray 焊点不规则，是焊盘不规格导致吗？引脚颜色有深浅度差异比较大。放大镜下看看器件四角有没有翘起。
3、给炉温要给实测的炉温曲线，机器上参数设置没有分析意义。
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 11楼 发表于: 2023-04-26
你这零件底部有没有锡球，没有锡球你这钢网厚度最少要开0.1MM
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离线a532848440
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2022-09-02
只看该作者 12楼 发表于: 2023-04-27
第一次见这种封装的，围观学习一下
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离线sunbingguo
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2014-04-07
只看该作者 13楼 发表于: 2023-04-27
这IC 设计的。。。
不如搞BGA封装
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 14楼 发表于: 2023-05-03
PCB焊盘还是设计梅花孔焊盘会有改善
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