[求助]LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问题 [复制链接]

hxdz:你的炉子是真空炉吗？
 (2023-05-29 17:38) 

不是，就是普通的回流焊

dongtian:分析的有道理，这样才能对得上楼主的开孔说法 (2023-05-29 13:55) 

目前就是钢网已经改了很多次了（接地加锡，接地小pad溢出位置减小开口），接地上加锡会减少故障数量，但是无法彻底改善，所以你有什么更好的建议嘛？

昔日恨:钢网多厚啊的，我怀疑是中心大接地PDA锡膏量和锡球不匹配导致的
内容来自[短消息]  (2023-05-29 13:36) 

钢网从80-100都使用过，但是效果都一样，接地上大pad一点一点的加锡，故障数量也会减少，但是无法彻底改善溢出问题，你是锡量和锡球不匹配是什么意思呢？这是LGA，底部没有ball，且接地上小pad是没有开SM的，不知道您是否有更好解决问题的建议或者方法呢？

使用的是啥贴片机？可以考虑一下贴装压力和贴装高度。锡膏也可以更换活性更强的试下

是不是固定位置益锡，如果固定就把这个位置开孔外内侧移动0.05MM,

为什么要接地焊盘加大锡量？不可以减少锡量吗？溢锡的地方切一些不可以吗？

接地PAD可按85%~90%面积比做斜条，

有没有试过LGA植球再贴装

先把pad 缩小10%后 ，再依据你之前的开口方式，就能解决溢出的问题了，还有注意把控钢网的厚度，和张力。特别是脱模的速度。

或者开斜口方格。

取消开孔

昔日恨:钢网多厚啊的，我怀疑是中心大接地PDA锡膏量和锡球不匹配导致的
内容来自[短消息]  (2023-05-29 13:36) 

钢网80-100都使用过，接地上的锡少反而问题更多，目前是把接地上锡量增加，溢出数量减少了，但是没有彻底改善，所以还有什么更好的方法吗？

接地PAD的钢网开口比例是多少？我司一直生产4G,5G产品模块没有遇到你这样的情况