[讨论]模块侧面爬锡高度问题 [复制链接]

0.9Pitch模块，爬锡高度客户要求做到75％，目前我们钢网厚度0.18mm，内切：0.15mm，外延：0.5，只能做到50％爬锡高度，IPC中标准要求为50％加焊料高度，有没有人指点一下，如何通过修改钢网做到75％爬锡高度！

贴几层胶带试试 ，，一般到不了70%，，，好难，，阶梯钢网一般也到不了70%  
0.18  别的元件没啥问题吧，，

很难。这个

要求这么高，让客户掏钱买锡珠或者锡块加贴上去

虽然暂时没有做过这款器件，但是也想知道改善方案

前几天有过类似的帖子，模块预制锡，只要不影响周围器件，能多增加锡就尽可能的增加，楼上说的，贴胶带试试，接料带就可以

zhoubin305:贴几层胶带试试 ，，一般到不了70%，，，好难，，阶梯钢网一般也到不了70%  
0.18  别的元件没啥问题吧，， (2023-06-18 12:23) 

贴胶带锡厚了反而顶高模块了，模块距离最近的元件还有0.5mm距离，应该没问题

小马哥ge:前几天有过类似的帖子，模块预制锡，只要不影响周围器件，能多增加锡就尽可能的增加，楼上说的，贴胶带试试，接料带就可以 (2023-06-19 08:09) 

客户底板还有白油块，高度0.05左右，更改制程的话客户不同意

接地焊盘上锡多吗，接地锡少点

昔日恨:接地焊盘上锡多吗，接地锡少点 (2023-06-19 09:55) 

没有接地焊盘

要那么高就直接让客户加钱，加一道手工拖锡！阶梯钢网估计都难，我们就有一款产品模块是自己生产再使用，生产模块的时候就先上了一次锡，最后才有那个效果

此类型的模块，我们阶梯0.15mm一般都爬锡100%，模块是不是没烘烤，变形了。或者PCB有变形，贴片的时候下压0.5mm。

模块的轻微变形是容易导致爬锡低的  但是爬锡高度要求太高了  一般30%就允收了   说服客户  让降低标准或者加钱拖锡

跳起来的虾:此类型的模块，我们阶梯0.15mm一般都爬锡100%，模块是不是没烘烤，变形了。或者PCB有变形，贴片的时候下压0.5mm。 (2023-06-19 13:07) 

客户底板模块位置还有白油块，厚度大概0.05，我们焊接好的模块和底板之间都有缝隙

模块要先开孔开孔上锡，钢网厚度0.1MM或者0.12MM