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[求助]耳机弹片脱落是什么原因？ [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-10-17
我们加工耳机产品，这个弹片有脱落的，放大镜看表面似乎没有上锡，表面是镍 金。请教大家这是锡量不足造的，还是炉温造成的，还是零件表面处理的原因造成的。
到客户端脱落的5个，比例 5/2000
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 沙发  发表于: 2023-10-17
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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-10-17
让客户提供一下分离层是在哪里，物料引脚和锡层，还是PCB焊盘和锡层，按你的描述大概率是物料引脚浸润异常，从物料方面排查比较好。
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 板凳  发表于: 2023-10-17
回 跳起来的虾 的帖子
跳起来的虾:让客户提供一下分离层是在哪里，物料引脚和锡层，还是PCB焊盘和锡层，按你的描述大概率是物料引脚浸润异常，从物料方面排查比较好。 (2023-10-17 10:47) 

锡还是在焊盘上，零件焊接没有锡膏
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 报纸  发表于: 2023-10-17
如下图，锡在焊盘上
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离线跳起来的虾
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2020-06-28
只看该作者 地板  发表于: 2023-10-17
这样对比下来，还有不良数量来讲，物料镀层的可能性更高一些，但是很难去从这方面改善，除非换供应商，可以优化一下炉温参数，峰值温度在250左右，回流时间60s左右
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离线albertsmile
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2006-04-26
只看该作者 地下室  发表于: 2023-10-17
明显是物料镀层问题拒焊了，如调整炉温无法解决尝试使用活性更好点的锡膏乐意解决
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 7楼 发表于: 2023-10-18
如果确为镍金的话应该是可以焊接的，可以先考虑工艺优化
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 8楼 发表于: 2023-10-18
回 linbarly 的帖子
linbarly:如果确为镍金的话应该是可以焊接的，可以先考虑工艺优化 (2023-10-18 10:29)

客户退回的产品，我亲手试了，会胶落的，真的不用什么力，不会脱落的用力都不会脱。
奇怪的是同一片板，工艺是相同的。并且集中在同一位号（不同拼块）
钢网开孔是一样的，一小片板上有3个倍号
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离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 9楼 发表于: 2023-10-18
今年我也遇到过同样的问题，耳机上的铜柱脱落，建议你排查下物料与PCB的表面镀金厚度，我们改善的方法是加厚PCB焊盘上的镀金厚度，之前为1U改为2U后就没有脱落现象了。下面是脱落的铜柱还有PCB焊盘。
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离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 10楼 发表于: 2023-10-18
panghuii:
今年我也遇到过同样的问题，耳机上的铜柱脱落，建议你排查下物料与PCB的表面镀金厚度，我们改善的方法是加厚PCB焊盘上的镀金厚度，之前为1U改为2U后就没有脱落现象了。下面是脱落的铜柱还有PCB焊盘。


如下图片所示，脱落的PCB焊盘与物料
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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 11楼 发表于: 2023-10-19
集中在一个位置 是不是附近吸热比较大 ？ 炉温实测一下该位置
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离线xfeng0594
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2019-09-27
只看该作者 12楼 发表于: 2023-10-19
楼主问题解决了吗？分享一下过程和结果呗
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 13楼 发表于: 2023-10-20
回 panghuii 的帖子
panghuii:今年我也遇到过同样的问题，耳机上的铜柱脱落，建议你排查下物料与PCB的表面镀金厚度，我们改善的方法是加厚PCB焊盘上的镀金厚度，之前为1U改为2U后就没有脱落现象了。下面是脱落的铜柱还有PCB焊盘。 (2023-10-18 16:09) 

我们的耳机PCB是喷锡板。
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 14楼 发表于: 2023-10-20
回 verver 的帖子
verver:集中在一个位置 是不是附近吸热比较大 ？ 炉温实测一下该位置 (2023-10-19 08:48) 

耳机板就很小，温度也有243，有怀疑过温度，后面有同产品会提升至250试下
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