[求助]嵌入式LED，过炉后一边翘起虚焊 [复制链接]

俺遇到过这种，不晓得原因跟你这个一不一样，焊盘锡膏多了，在融锡过程中会往一边拉，另一边就假焊，后面重开钢网缩孔解决的（灯板，不开不行）

焊盘过大，沟通一下是否可以缩小。
1.孔内切外拉，外1左右。
2.锡膏活性要好点的，不要有助焊剂残留。
3.贴装方式，厚度为0.6，贴装下压0.5。

供应商孔做的有问题，我们规格书上面要求是长宽的长方形，但是供应商做不出来标准的长方形，基本上会有椭圆的形状，然后闹到老板那里去了，SQE的老大就直接回复供应商做不到，肯定会有一定比例的不良产生，然后老板问这边工艺老大，能不能克服，然后就沙雕的说可以克服，其实根本就克服不了（已经验证调试很多次了，根本改善不了），然后后面只要厂商生产的标准，我们就没有问题。

钢网开孔堵住一半就好了，我们也有怎么改善都不行，后来钢网开口堵住一半就好了

这个跟熔锡时间差有关，且元件本体重量较轻，受其中一端熔锡拉力影响，另一端锡膏坍塌时元件焊盘没有及时接触到熔锡金属，造成焊接不良。解决方式：1、钢网开口优化处理，做成“凸”字形网孔，避免焊盘熔锡时的焊锡托举。2、回流焊180-217℃的时间尽量缩短，减少焊盘的熔锡时间差。