[讨论]SOD-923偏位问题讨论 [复制链接]

       各位亲，遇到二极管上锡不良，请教各位有何良策！

批量这样，还是偶尔这样？往左边贴片偏一点有没有改善？

以上是物料及焊接不良图片

降低风速，如果可以，焊盘之间的间距轻微缩小

这种物料有另一种封装的，如果客户只用这一种封装那就把这位置的网孔开小，我们以前就是这样做的，焊盘是0402，不能按0402焊盘常规开孔

本体拒焊，导致物料被抬起来了，就会往一边歪斜，钢网开孔可以增加内距

panghuii:这种物料有另一种封装的，如果客户只用这一种封装那就把这位置的网孔开小，我们以前就是这样做的，焊盘是0402，不能按0402焊盘常规开孔 (2024-03-21 17:29) 

锡多就会顶起来

1 , 关于拉偏，个人感觉，只i要不偏出焊盘就可以了，这个焊盘大，引脚小，是有可能偏位的，钢网开口变小可以改善，尤其是喷锡板，电容是不是有锡珠啊看不清楚呵呵，改焊盘设计也可以，就像上面那个零件E5，E5 那二个焊盘与引脚看着更合理，可以找找焊盘标准，反馈下，不同意改那就放行这样的。

2，上锡不良，既然已经发现了，那就请供应商分析吧，PCB是好的，零件只能烘烤试试。零件大部分都是镀锡的或锡镍，一般都是存储失误，底部材质氧化。

cream429:1 , 关于拉偏，个人感觉，只i要不偏出焊盘就可以了，这个焊盘大，引脚小，是有可能偏位的，钢网开口变小可以改善，尤其是喷锡板，电容是不是有锡珠啊看不清楚呵呵，改焊盘设计也可以，就像上面那个零件E5，E5 那二个焊盘与引脚看着更合理，可以找找焊盘标准，反馈下，不同意改那就 .. (2024-03-22 14:57) 

零件烘烤试验时，一定一定要注意料带是否耐高温，料带有时 90度都耐不了。建议是直接供应商分析。

料不对吧，应该是鸥翼型引脚；或者改PAD的间距，现在的太大了

原来SMT制程有这么多的道道，以前根本不知道

焊盘间距看着比较大

焊盘设计不良

这设计是个坑。直接用阻容的焊盘封装。只能自己开口单独处理。一般不影响性能，偏了就偏了。就是AOI误报增加好多。

进来学习学习，之前一直做波峰焊接的