[求助]solder paste的等级及表现 [复制链接]

solder paste的等级及表现如何体现

焊接前关键参数：1.粘度保持 2.颗粒度大小 3.合金成分 4.流动性；焊接之后：焊点强度，助焊剂残留量，性能

跳起来的虾:焊接前关键参数：1.粘度保持 2.颗粒度大小 3.合金成分 4.流动性；焊接之后：焊点强度，助焊剂残留量，性能 (2024-03-21 14:52) 

粘度保持和流动性是不是一个性能？

搬砖的飞猪:粘度保持和流动性是不是一个性能？ (2024-03-21 16:03) 

粘度大一般来说流动性小；但是印刷过程中可以保持多久粘度不会大变也很重要

1. 锡膏的成分：锡膏主要由金属粉末、焊剂和添加剂等组成。金属粉末通常为锡基合金，焊剂则用于促进焊接过程中的金属间反应。不同等级的锡膏在成分上可能有所不同，包括金属粉末的颗粒大小、焊剂的种类和浓度等。
2. 锡膏的粘度：锡膏的粘度是指其流动性，对印刷和贴装过程中的表现有重要影响。粘度过高可能导致锡膏印刷不清晰，而粘度过低则可能导致锡膏在贴装过程中扩散过度。
3. 锡膏的印刷性能：印刷性能是锡膏的重要指标之一，包括印刷厚度、印刷精度和印刷一致性等。优秀的锡膏应该能够在印刷过程中保持均匀、一致的厚度，同时具有较高的印刷精度。
4. 锡膏的焊接性能：焊接性能是锡膏的核心功能，包括焊接强度、焊接速度和焊接一致性等。优秀的锡膏应该能够提供稳定、可靠的焊接连接，同时具有较低的焊接温度和较快的焊接速度。
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