[求助]0805片式元件立碑的问题 [复制链接]

最好把焊盘设计画个草图上来，这么大的封装，应该很好处理的！

mychina:你这个钢网开口不立碑才怪，那有你这么开的0805焊盘 (2024-04-11 18:52) 

有好的开孔方案吗，分享一下，谢谢

贴片后，把元件拿走，可以看到贴片的痕迹，ASM标准压力

可以开梯形状

关于这个问题的几点分析：
1. 0.8mm厚度容易出现立碑，而1.25mm则不会立碑。推测原因为，零件的重心往上移了，而且1.25mm的重量也比要重。立碑需举起的零件一端的力道比0.8mm多。
2. 从几张照片看来，电容零件两端焊点的距离与焊盘距离不太匹配，而且钢板又开成本垒板型，导致内侧的锡膏太少无法起到粘着零件的作用，一旦电容两端焊点的熔锡速度稍有差异，就会产生立碑。
3. 请确认发生立碑是否为同一位置及同一端。如果是的话，发生原因比较偏向是PCB焊盘与电容的匹配问题。如果不是，有可能是电容端点有轻微氧化。

可能的解决方法：
1. 调整回焊温度曲线，要尽量让板子在进入到回焊区(SAC305为217˚C )前，电容两端的温度一致。
2. 将本垒板型的开孔尖端削平。也就是开孔成梯型，增加锡膏可以粘住电容的面积。
3. 缩小开孔内距。如果会发生锡珠，则要配合使用更薄的钢板，或是局部打薄钢板(step-down)。
以上这些必须做实验调整参数

钢网开口改凹型的 效果肯定比倒角的好 就是凹型的在清洗的时候容易挂擦拭纸

印刷有点偏，贴片后物料一端接触锡膏面积不够，两边接触的锡膏不对等，钢网可以改成凹形状，根据立碑的位号单独调整贴片坐标，和锡膏位置匹配一下。

researchmfg:关于这个问题的几点分析：
1. 0.8mm厚度容易出现立碑，而1.25mm则不会立碑。推测原因为，零件的重心往上移了，而且1.25mm的重量也比要重。立碑需举起的零件一端的力道比0.8mm多。
2. 从几张照片看来，电容零件两端焊点的距离与焊盘距离不太匹配，而且钢板又开成本垒板型，导致内侧 .. (2024-04-13 10:32) 

非常感谢这么详尽的分析，这个料从位置上看不固定，两端立碑方向也不固定，我先重新开钢网试试

52p9:钢网开口改凹型的 效果肯定比倒角的好 就是凹型的在清洗的时候容易挂擦拭纸 (2024-04-13 11:28) 

嗯，可以试一下

super_kaka22:主要还是看你设计的零件焊盘的内距。在同等条件下，零件越重，越不容易立碑。估计是你的内距在极限了。焊盘内距是多少有做测量吗？另外就是钢网的开立，在别的条件不能改的情况下，可以适当的减小钢网开孔的内距和锡量。 (2024-04-09 16:12) 

你是行家

网孔形状有问题1另外锡膏量太厚·导致化锡时元件偏一边立碑了

跟帖片机没啥关系，就是钢网开孔问题

刚看到你的PCB上面有更多通孔，试试降低回流焊风数

改焊盘设计才能彻底解决，钢网只是零时应对措施，调炉温一般不会有太大效果

OSP焊盘不介意开这样的防锡珠  内距锡膏没搭上元件 过炉受力不均 。焊盘和零件肯定有不匹配的