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BGA的焊点有裂缝是什么原因? [复制链接]

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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-03-03
BGA的焊点有裂缝,这是什么原因造成的,请各位大虾指点.
[ 此贴被caiyezhong在2006-03-03 13:12重新编辑 ]
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离线fpdandsmt
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只看该作者 沙发  发表于: 2006-03-03
搅拌有气泡?乱猜的......汗!
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离线chinghuichen
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2005-10-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-03-03
我這裡的經驗散熱片的震動所引起的
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离线Luoby
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2004-08-12
只看该作者 板凳  发表于: 2006-03-03
如果是在焊点的表面---无铅典型的热裂纹现象,是可以接受的现象! 具体的解释可以看看IPC-A-610D 的描述.
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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看该作者 报纸  发表于: 2006-03-03
引用第3楼Luoby于2006-03-03 12:56发表的“”:
如果是在焊点的表面---无铅典型的热裂纹现象,是可以接受的现象! 具体的解释可以看看IPC-A-610D 的描述.



不只是在表面,BGA电性能失效了,用力按一下就好了,过会儿又不好了.图片中可以看到,焊点与基板处
,焊点与BGA本体连接处有裂痕,其实已经失效了，稍微用力按一下BGA时,在显微镜下可以看到有松动现象.
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离线wuzm
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2005-04-04
只看该作者 地板  发表于: 2006-03-04
是否有受到外力的作用
PCB是否有较大程度的变形
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离线johnye
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2005-08-08
只看该作者 地下室  发表于: 2006-03-04
据楼主所描述，说明锡球未与PAD焊盘形成IMC，有点像普通的虚焊假焊现象，看PAD焊盘是否有氧化或者污染，可以做一个焊接的测试，另外一个我个人认为比较大的原因是回流焊接的温度曲线，我个人建议增加预热保温时间并升高焊接的温度看看是否能有所改善。当然，也有可能关系到各个锡球大小跟平整度的问题或者是PCB绕曲的问题。
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离线ldf8312
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2005-06-18
只看该作者 7楼 发表于: 2006-03-04
好像未碰到这样的问题,一般我的要求是PCB和BGA必须要烘烤!
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离线vegetable
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2005-04-28
只看该作者 8楼 发表于: 2006-03-04
发现两点比较怪异：1 焊点表面不是很光滑、
            2 裂缝应当在冷却之后形成的

原因推测：1在冷却固化的时候有震动
      2 焊盘可焊性差
      3成品有变形（适度，温度等原因）
I am VEGETABLE!
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离线chimaosu
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2006-02-22
只看该作者 9楼 发表于: 2006-03-04
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线chimaosu
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2006-02-22
只看该作者 10楼 发表于: 2006-03-04
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离线tommy.song
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2006-02-18
只看该作者 11楼 发表于: 2006-03-04
我覺得應該是昇溫太快（斜率過大）造成﹗
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 12楼 发表于: 2006-03-04
如果两个BALL同属一个BGA...本体（也许是PCB）变形太大了（冷却期间）...，是REWORK中出现的吗...？
　
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离线nicolasren
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2005-12-18
只看该作者 13楼 发表于: 2006-03-04
1.是否有受到外力的作用
2.PCB是否有较大程度的变形
3.锡膏没有完全融化
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离线caiyezhong
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2005-01-31
只看该作者 14楼 发表于: 2006-03-04
引用第12楼panda-liu于2006-03-04 18:57发表的“”:
如果两个BALL同属一个BGA...本体（也许是PCB）变形太大了（冷却期间）...，是REWORK中出现的吗...？



这两张图片是两个不同的BGA,还没有做过修理.性能测试时发现不良,在显微镜下发现的,会不会是BGA受潮,(来料的包装没有抽成真空,但密封是好的)
BGA与线路板生产时都烘烤了24小时.
回流曲线参数如下:100-150度90秒   200度以上45秒   最高温度233度, 锡膏为阿尔法OM5000
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