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讨论：N2保护将使BGA焊接VOID增多 [复制链接]

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离线somebody
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2005-09-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-03-06
N2保护将使BGA焊接VOID增多：

无铅焊接中使用N2：主要就是防氧化现象,使得焊点浸润好,焊点亮等，但对于BGA的焊接来说，却未必是好事，因为他在减少氧化的同时，必然使BGA焊接过程中产生更多的VOID。因为SnO2的表面张力小于Sn, 减少氧化意味着减少SnO2，使气体更难以从焊锡中逸出而形成VOID。
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离线lin_ymt
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2004-12-17
只看该作者 沙发  发表于: 2006-03-06
楼主有没有试验的相关报告！
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离线somebody
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2005-09-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-03-06
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