Finetech在2006年中国NECPON上展示Fineplacer Pico系统

为大多数返工或微装备挑战提供创新设备解决方案的Finetech公司宣布：公司将在即将来临的2006年中国NEPCON/中国EMT展会上、在E1A02号展台上重点推介多功能Fineplacer® Pico系统。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] I k[{,p  
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FINEPLACER Pico是FINETECH最具通用性的库模组。它能应用于返工和不同种类微装配的广泛应用中，比如倒装焊接。一方面，适用于微装配的Pico 提供5微米 (0.2密尔)贴装精确度的最高精准性，可焊接倾斜度下达50 ?m的最小硬模。另一方面，Pico返工配置提供了足够的可达性，以应用于几乎所有大型的标准表面安装构件。 jI%g!  
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在中国NEPCON上展示的FINEPLACER Pico将同时具备返工和装配性能。Pico可配置小型无源返工应用封装，其中包括所有的返工步骤：构件移除、焊渣移除、焊膏点胶和新构件焊接。 %=PGvu  
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] i0jR~vF {B  
针对移动设备返工可提供第二种应用封装。此系统装配了机动贴装模组，可实现手动返工无可匹及的可生程度，并可最小化操作者的影响。它能为上至RF（射频）防护罩的最小设备操作整个返工流程，并可应对极高密度封装所提出的挑战。 '*d);{D8  
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展示的Pico还可演示倒装焊接。