AccuPlace宣布与Tesa联合发布有关热活化薄膜的白皮书

当今消费类电子的成功与否随着其设计和功能性而浮沉不定。热活化薄膜（HAF）的运用提供了众多的优势，从而实现更创新的设计和功能性。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] .BLF7> M1  
D8+68_BEM  
高连接强度、将不同材料连接在一起的能力（如把金属连接至塑料）以及高温稳定性是其中的一些优势。尽管材料提供了优势，然而其贴装提出了一些挑战：它是一种具备相当强弹性的材料， 在冷却的时候没有黏性，而且需要高达220 ºC的温度以实现一定时间的粘结。这需要一种可处理松脆、无粘性材料的放置机制，同时提供一种既可编程时间、温度又可编程控制连接工艺压力的性能。 LM_/:
  
mPHn &4  
在白皮书中，热设计需要更强的连接，AccuPlace和Tesa联合就运用热活化薄膜的优势，及其装配工艺如何得以自动化的问题进行了解释。 M,YlhL  
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] Q>gU(  
欲知详情，请访问http://www.accuplace.com/inthePress.asp，或发电子邮件至schiller@accuplace.com，亦或致电 954 791 1500联系根希尔的市场营销经理Guni Schiller。 s^_E'j$  
{b@rQCre7  
www.accuplace.com