Finetech将在2006年中国Nepcon展上重点推介Fineplacer CRS 10

Finetech公司宣布将在即将到来的2006年中国NEPCON /EMT贸易展暨展览会的E1A02展台上展示其紧凑的返工系统——Fineplacer® CRS 10。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] cBZEyy&  
LCtVM70  
Finetech完整的返工站专为需要固定配置的客户而设计。快速安装及简易的操作使这一机器成为了可靠的设备。 )`R}@(r.  
fi`\e W  
返工系统最适用于小至中型系列安装或中至大尺寸SMD（表面安装设备）板上焊接构件的高精度返工。应用包括BGA（球格阵列）、CGA（圆柱栅格阵列）、CSP（芯片级封装）、microBGA（微球格阵列）、MLF（微引线框架）、QFP（塑料方型扁平式封装）、TSOP、 PLCC（塑封有引线芯片载体）、小构件（如0201, 0402, 0603和连接器），射频防护罩、防护框、倒装芯片返工及定制应用 =r7!QXPH}  
[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] [xr^t1  
返工站特别推出了即插即用设计，排除了耗时布线的需要。其它的功能包括获得专利的Vision Alignment System (VAS)（视觉对准系统）设计，具备固定的分光器、回流期受控的Z-高度、可靠的返工工艺、久经证明的焊头技术、无铅兼容返工以及一个自动构件放置和掀起功能。 CW?Z\  
[X!w@d= i  
其它的特性包括无铅认可、极高的可重复性、处理过程中的无操作影响、紧凑设计、低所有权成本以及更多。