南亚PCB瞄准35%的倒装芯片基板市场

编辑：skylee 2006-03-26 22:41 阅读：2161
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据中文版《苹果日报》报道，南亚PCB预计由于其继续扩大产能，其倒装芯片（FC）基板的全球市场份额今年将达35%。去年倒装芯片基板主要来自微处理器、北桥和高端显卡部分，而今年一大型驱动器将成为英特尔的双核心平台。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] K k7GZ  
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资料来源：数字时报
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