MVP参加中国NEPCON的无铅会议v@sIHb 全天会议以"实践技巧和对无铅过渡的考虑"为题,并由表面安装技术协会(SMTA)赞助。该项目旨在帮助向无铅的平稳过渡,并包含有关RoHS/WEEE顺应管理、无铅工艺最优化、无铅返工工艺和可靠性及RoHS顺应测试的论文发布。 A.F%Ycq yNBQGSH MVP的演说是会议3:无铅工艺最优化的一部分,会议召开时间为下午12点45分至3点15分。在该会议期间,Ren Yang将发表题为"无铅PCB装配中AOI方法的利弊:基于规则对比图像比较"的演讲。 E#34Wh2z [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 1}+3dB_s Yang先生自1999年起一直领导MVP亚太地区。七年前在加盟MVP之前,他在半导体和电子行业的其它高科领域拥有15年的工作经验。Yang先生2002年在上海领导创建了MVP亚太区域中心,这标志着MVP在中国的正式出现。 |