CeTaQ宣布无铅工艺优化

CeTaQ Americas通过确保生产设备按规格操作，无故障和失调，提供了专为提高无铅产能而设计的机器性能分析（MCA）测试。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] U@-^C"R  
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据CeTaQ Americas总经理Michael Sivigny称："打个比方，无铅焊料不像传统锡/铅焊料那样容易沾湿；因此，印刷和放置精准性更为重要。在SMT（表面安装技术）焊盘未经精确打印之时，比如部分打印至不可焊区域，或阻焊膜，那么很有可能在一些情况下焊料将不能沾湿整个焊盘。相似地，液化焊料的一种较低的表面压力可能抑制‘自动居中’的效果，装配商一直依靠这种效果以用锌/铅焊料细微居中偏移构件。因此，构件精准性较之过去更为重要。确保无铅工艺窗口尽可能宽泛要求：至少装配设备可按照原始的操作规格实现最佳的操作。这确保了流程在控制之中，并有助于确保最小的故障水平和最大的产能。" W7 Cc  
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最近，CeTaQ Americas宣布了一种新服务可用，这种服务可检验送料器和穿梭运动可重复性。CeTaQ的送料器校准服务对于确保拾取位置的可重复性、送料器索引、构件位置和链轮齿可重复性而言至关重要。这对于处理诸如微小0301和01005芯片这样的构件尤为重要。