Indium在上海 Nepcon 上聚焦SMT可靠性

Indium公司将于2006年4月4日至7日在上海国际电子生产设备暨微电子工业展上着重展示其可靠性项目。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] p/WH#4Xdr  
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随着对能量和小型化驱动热管理问题及SMT、CSP和PTH可靠性需求日益增长，Indium公司正提供一种以产品、服务和技术为重点的综合项目以支持工艺工程师最优化成品可靠性的目标。该项目受客户驱动、以可靠性为重心并获得了现场验证。 5 (21gW9  
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Indium的专家团队将在2D35号展台回答提问和提供信息。 O})u'  
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Indium的可靠性产品展将特别推出其获奖品NF260无流填充剂及Indium5.1系列的无铅免清洗焊膏。 Q_]!an(  
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全球技术奖和远见奖的得主NF260是世界首例可返工、空气回流式及无铅无流填充剂。NF260传递了增强的可靠性，其可靠性较领先竞争产品高一个数量级，并较无填充剂产品高两个数量级。通过解决由易碎无铅合金引起的焊点破裂的问题和由小型化引起的接点尺寸缩小的问题，CSP可靠性提高了。 zJuRth)(,  
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Indium的5.1系列无铅免清洗焊膏改进了SMT可靠性，表现在： [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] >^H'ZYzw  
——行业领先的"响应到暂停"适印性 s la*3~?*  
——适用于所有普通无铅镀金的卓越润湿功能 %uz|NRB=  
——在多种回流曲线中的低空洞率 4C,kA+P  
——穿越小型孔径的无与伦比的印刷转换效率